美系外资指出,苹果在明年首季的iPadA10x就开始转进10nm制程,下半年则有新款iPhone跟进,换言之,苹果将占台积电10nm产能6成,16nm产用率明年恐降温,虽然联发科、海思和NVIDIA陆续转进,且NVIDIA明年也将采用三星制成,恐难填补苹果留下的产能缺口。
另一客户高通,美系外资则认为,高通在14、10nm骁龙芯片仍会停留在三星,因此台积电在10nm制程外,可能会打出更具成本竞争力、效能佳的12nm制程。
台积电传闻可能推出的12nm制程,美系外资预期,预期晶圆价格相近16nm,不难看出是针对成本敏感度更高,来吸引28nm的客户,联发科和NVIDIA是可能潜在客户,而高通应会是目标客群,由于高通在台积电28nm PolySiON仍有产品,整体而言,12nm制程不会早于明年第4季推出。