国家集成电路基金出炉后，华芯投资总裁路军就曾表示，国家集成电路基金在2015年将会在半导体芯片领域投资200亿元，希望借奠定中国集成电路产业链和建设产业生态的基础;事实上，在过去的半导体投资中，主要是以半导体制造为主。最新研究显示，中国集成电路产业投资基金(大基金)自2015年出炉后，大基金承诺投资额度已接近人民币700亿元，其中多数资金投入于半导体制造端晶圆厂的建置，占已投资比重约 60%。
顺应网络化、智能化、融合化等发展趋势，着力培育建立应用牵引、开放兼容的核心技术自主生态体系，全面梳理和加快推动信息技术关键领域新技术研发与产业化，推动电子信息产业转型升级取得突破性进展。
二、提升核心基础硬件供给能力：
提升关键芯片设计水平，发展面向新应用的芯片。加快16/14纳米工艺产业化和存储器生产线建设，提升封装测试业技术水平和产业集中度，加紧布局后摩尔定律时代芯片相关领域。实现主动矩阵有机发光二极管(AMOLED)、超高清(4K/8K)量子点液晶显示、柔性显示等技术国产化突破及规模应用。推动智能传感器、电力电子、印刷电子、半导体照明、惯性导航等领域关键技术研发和产业化，提升新型片式元件、光通信器件、专用电子材料供给保障能力。
三、大力发展基础软件和高端信息技术服务：
面向重点行业需求建立安全可靠的基础软件产品体系，支持开源社区发展，加强云计算、物联网、工业互联网、智能硬件等领域操作系统研发和应用，加快发展面向大数据应用的数据库系统和面向行业应用需求的中间件，支持发展面向网络协同优化的办公软件等通用软件。加强信息技术核心软硬件系统服务能力建设，推动国内企业在系统集成各环节向高端发展，规范服务交付，保证服务质量，鼓励探索前沿技术驱动的服务新业态，推动骨干企业在新兴领域加快行业解决方案研发和推广应用。大力发展基于新一代信息技术的高端软件外包业务。
四、加快发展高端整机产品：
推进绿色计算、可信计算、数据和网络安全等信息技术产品的研发与产业化，加快高性能安全服务器、存储设备和工控产品、新型智能手机、下一代网络设备和数据中心成套装备、先进智能电视和智能家居系统、信息安全产品的创新与应用，发展面向金融、交通、医疗等行业应用的专业终端、设备和融合创新系统。大力提升产品品质，培育一批具有国际影响力的品牌。
关于智能手机发展，上文《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》节选段已经明确表示，将加快“新型智能手机”的创新与应用，大力提高产品品质，培育一批具有国际影响力的品牌，在智能手机市场，目前国内华为、OPPO和vivo在全球的出货量已经是仅次于三星和苹果的存在，随着国家的推动，想必明年这些手机品牌势必将攀升到一个新的阶段。
从2015年至今，中国在晶圆厂投资计划约人民币4800亿，其中中国出资部分约为人民币4350亿，占整体中国IC基金(包括大基金和地方基金)总额的86.5%。
研究表示，中国半导体基金下一阶段除了将加强对 IC 设计业投资外，也将增加对封测与设备业的投资。自长电科技收购星科金朋，中国厂商已强化在 IC 封测产业的市场与技术能量，并挤进全球市占率前四名。然而，考量封测业大者恒大的特点以及在先进封装技术的布局需求，半导体基金长期的策略将继续支持封测龙头厂商向外扩张以及对内整合。
从半导体设备和材料产业来看，其技术门槛最高，中国与世界领先水淮差距明显。研究表示，短期内，中国设备与材料产业可透过 IC 基金资金的协助进行购并，同时进行国内资源整合，长期来看，则需集中力量进行创新研发，缩短与国际大厂的技术差距。
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