联发科采用台积电10nm的曦力X30芯片量产 - 安防知识网

十核心的曦力X30支援高速三载波聚合4G LTE进阶全球全模数据机，三载波聚合及双载波聚合可执行高密度内容串流及稳定连线能力。

　　在2017世界行动通信大会(MWC)上，联发科(MediaTek)表示其曦力X30　(MediaTek Helio X30)系统单晶片(SoC)解决方案已正式投入商用。十核心的曦力X30支援高速三载波聚合(下行速度达450Mbit/s)4G LTE进阶全球全模(WorldMode)数据机。该公司采用台积电的10纳米工艺，与16纳米相较据称性能提高22%，功耗则节省40%。

　　联发科表示，三载波聚合(下行速度450MBit/s)及双载波聚合(上行速度150MBit/s)可执行高密度内容串流及稳定连线能力。Cat.10 4G LTE进阶全球全模数据机搭载最新封包追踪模组(ETM 2.0)及TAS 2.0智慧天线技术，每日电量可节省35%，特定多媒体应用更高达45%。

　　曦力X30采用联发科10核与三丛集运算核心架构和10纳米工艺，10纳米、10核与三丛集架构三者可形成良好技术互补，让曦力X30与上代产品相比性能大幅提升35%、功耗降低50%。

　　曦力X30主要特点包括：

‧10奈米、10核、三丛集架构：曦力X30内含2颗ARM Cortex-A73 (2.5GHz)、4颗ARM Cortex-A53 (2.2GHz)核心及4颗ARM Cortex-A35 (1.9GHz)核心。
‧LTE全球全模Cat.10数据机：满足智慧型手机使用者对行动网路无缝衔接和高速的需求。曦力X30支援下行三载波聚合(3CA)和上行双载波聚合(2CA)，满足大容量内容传输需求。
‧专为曦力X30定制的Imagination PowerVR Series7XT Plus GPU：主频达800MHz，相比上代晶片平台中的GPU，功耗降低达60%、性能提升2.4倍。
‧内嵌多媒体功能，迎合下一代的行动体验：在业内首次将高效能、省电的4K2K 10-bit HDR10影片硬体解码功能带到智慧型手机上；联发科曦力X30还能在超薄的智慧型手机身上实现2倍光学变焦。

　　曦力X30采用联发科最新版的CorePilot 4.0技术和三丛集架构，能够在多个核心之间实现运算资源的最优配置，为任务分配合适的电量，达成高效能及省电。

　　CorePilot 4.0集智慧化任务调度系统、温度管理系统和用户体验监控系统于一身，能够预测手机用户的电量使用场景，按照某个时间点的任务的重要性及时进行优先级排序处理，从而有效控制功耗。CorePilot4.0能够充分发挥10核架构的优势，带来更长的电池续航时间和更强大的运算性能。

　　由于采用联发科专有的ClearZoom和影像杂讯抑制(Temporal Noise Reduction)技术，采用曦力X30的智慧型手机在高变焦倍率下也能拍出清晰的影像。ClearZoom确保影像讯号的真实度；而影像杂讯抑制技术能够降低影片的杂讯并保留影像的细节。

　　曦力X30内建的视觉处理单元(Vision Processing Unit)，搭配联发科新一代Imagiq 2.0影像讯号处理技术，可为大量与相机有关的功能提供了专门的处理平台，从而大幅减轻CPU和GPU的负载，达到显着的省电效果。更重要的是，它具有可编程性，手机厂商可以灵活地客制化自己的相机功能。

　　内存部份曦力X30支持4x16-bit LPDDR4X 1866MHz，较前代LPDDR3节省电力达50%，性能提升50%。另外，Caffe及GoogleTensorFlow技术支援联发科深度学习SDK，开发者可享最新人工智能技术。

　　目前曦力X30已进入大规模量产，首款搭载这款旗舰晶片的智慧型手机将于2017年第二季上市。