据悉，龙芯最近推出新一代处理器芯片，最为亮眼的莫过于龙芯3A3000和3B3000。从实测数据来看，这款芯片的综合性能已经超越了Intel Atom系列和ARM系列CPU。这个性能，用中国工程院院士倪光南的话来说，已经达到了可用的水平。日常的使用、办公、出差都没有任何问题。
 

　　【龙芯3A3000处理器】

　　龙芯总设计师胡伟武对这些芯片做了详细的介绍。

　　识别龙芯的芯片，有一个窍门：

　　“1”开头的芯片，是“小CPU”。是根据需求定制的专用或嵌入式芯片。

　　“2”开头的芯片，是“中CPU”。对标的是Intel的Atom(阿童木)系列。适合平板电脑、办公电脑等低功耗的通用便携计算。

　　“3”开头的芯片，是“大CPU”。对标的是Intel的酷睿/至强系列。用途是桌面计算机或高性能计算。

　　可以看出，龙芯的目标只有一个，那就是全球第一的芯片帝国Intel。那么，龙芯的芯片水平离Intel还有多远呢?别急，先来看看龙芯追赶Intel的计划。

　　【“龙芯之父”龙芯中科总裁胡伟武】

　　“龙芯之父”胡伟武说，龙芯目前的芯片计划分为三代：

　　第一代：“地板上”的CPU实现时间：2013-2014

　　介绍：简单来说，这一阶段就是努力鼓捣出一款CPU。不过，对于龙芯团队来说，这并不是从零开始。之前计算所有一些很厉害的研究成果，可以制造出满足特定需求的CPU。但是通用处理能力低。这些芯片大多是满足国家特定需求，市场并不是很认可。

　　这个阶段已经完成。

　　代表的芯片是：3A1000、3B1500、2F、2H。

　　第二代：“空中”的CPU实现时间：2016-2017

　　介绍：这个阶段，主要任务是“认真”做一款能卖出去的CPU。其实对一个CPU的最高认可就是有人买单。这批龙芯CPU(单核)性能上是第一代产品的3-5倍，超过凌动(Atom)、VIA和ARM。这些芯片的性能算不上顶尖，但是可以在很广泛的领域使用。客观上来说，一个桌面芯片达到了ARM和凌动的水平，是可以卖得很好的。

　　这个阶段在今天也已经实现。

　　代表芯片：3A3000、3B3000、2K1000、7A

　　第三代：“天花板上”的CPU实现时间：2019-2020年

　　介绍：这一阶段的CPU要追上AMD全系列的水平。如果能实现，距离英特尔顶尖的至强(Xeon)芯片差距就不是很大了。这个时候，单核芯片的性能就会遇到物理天花板，就像现在的Intel一样。这时，需要用增加核心数量来提高整体的计算性能。

　　到这个时候，龙芯就可以在市场上试着和Intel和AMD比划一下了。

　　代表芯片：3A3000/4000、3C5000、2K2000、7B

　　对于这款芯片，有几个关键词：

　　1、目前国产最强由于目前CPU都是多核心的结构。所以比较芯片的绝对性能，有一个简单粗略的办法，那就是单独核心拉出来“单挑”。胡伟武介绍，3A3000这款芯片，在国产所有芯片里面单核性能最高。

　　2、超过Atom和ARM具体性能方面，3A3000是龙芯上一代芯片性能的3-5倍。从下图来看，与VIA和AMD的主流中端芯片比较，数据几乎相当，有些指标优势很大，有些指标不相上下。

　　龙芯推出新一代处理器，离Intel、AMD还有多大差距?

　　普通人也许不太理解这样专业的指标，你只要知道，这个性能超于Intel Atom或者顶级手机当中的ARM处理器，相当于Intel和AMD高端处理器的性能。

　　3、距离Intel最强技术仍有30%的差距虽然性能相当于Intel的高端处理器，但未到这些处理器大厂的顶尖水准。实际上作为一个成立不到十年的企业，从一穷二白的出发点，难以追平国际顶尖企业也情有可原。目测这款CPU和顶尖的CPU还有30%左右的性能差距，这个大概是一代技术的差距。要追赶上这一代的差距，目测还需要3年左右的时间。

　　4、纯自主研发倪光南院士曾经说：核心技术不可能买来，买来的一定不是核心技术。自主研发一直是龙芯的标签。胡伟武介绍，龙芯3A3000除了厂家提供的基本单元外，其中包括CPU和内存控制器在内的所有的模块都是自主设计的，没有引入第三方IP。

　　这种自主研发的好处，简单来说就是：一旦发生中美严重对抗，美国很容易攻击Intel inside的设备，却很难攻击“龙芯inside”的设备和系统。

　　大众芯片：2K1000除了最强的“3”系列，龙芯在“2”和“1”系列也推出了新品。

　　“2”系列本来是对标Atom系列的芯片，从2017年的2K1000来看，性能比上一代2H提高了3-5倍，但距离2014年的Atom J1900芯片处理能力还有20%左右的差距。

　　不过，这样的处理器性能已经可以使用在终端机和工控机之上。实际上，这款芯片虽然不是龙芯最强的芯片，确是最能让客户买单的一款通用CPU。

　　特种芯片：1H“1”系列不拼运算能力，拼的是极端条件下的稳定工作能力。例如“1”系列的前辈“1E”和“1F”现在就转载在北斗卫星之上。“龙芯在北斗卫星上稳定运行了两年，没有一次反转锁定的错误。”胡伟武骄傲地说。

　　至于“1H”，则是一款神器。它将会用在地下数千米的石油钻探探头上，工作温度在200度左右。对于这种超高温条件下的稳定工作，一直是芯片界的核心技术。中国一直想掌握高温芯片技术，但是美国对我们实行了严格的技术封锁。

　　比起性能，龙芯更要在生态上追赶Intel但是技术上追上Intel，和让每个人都用上龙芯，是两个完全不同的事情。

　　在技术和市场之间，认为技术更难的往往活不久，认为市场更难的才能活得很好。

　　在我们的认识中，国产科技经常“有意”忽略市场，偏安“党政军”一隅。龙芯在开始阶段，也同样紧抱“党政军”大腿。不过，发展到今天，龙芯已经意识到“党政军”的市场过小，要想成为对标Intel的伟大企业，必须进攻企业终端市场，进而开发个人市场。

　　开源社区也是龙芯的领地这个事情，同样反映在龙芯的社区和开发者队伍上。

　　如果你在龙芯开发者论坛注册，可以用极低的价格购买到龙芯的板片或电脑。基于这些硬件和Linux内核系统，你可以开发一切你喜欢的东西。对于龙芯生态有持续贡献的人，还可以得到“工分”，这些工分将来是可以换取龙芯公司分红和股权激励的。

　　实际上，在各个高校中，基于龙芯芯片的爱好者社团已经有很多。龙芯也决定把一些低端的处理器核源代码开放给高校，让学生可以完整了解CPU内部代码结构，成为中国芯片的后备力量。

　　虽然说龙芯已经建立了强大的生态还为时过早，但不妨来看看Intel。中国工程院倪光南院士说：

　　1995年Windows 3.2推出市场，至今Wintel的生态建设已经经过了30年。而相比Intel早年的发展，龙芯的脚步已经很快了。

　　仰视Intel，龙芯道阻且长。但是，如今下游基于龙芯CPU的软硬件研发人员已经达到上万人。几年间龙芯有了如今的生态，并不容易。

　　需要说明的是，从三年前开始，政府已经放弃了对龙芯的支持，龙芯的最新芯片，都是龙芯中科公司靠卖一片片芯片赚来的钱研发的。从这个角度看，相比动辄拿国家几十亿研究经费的芯片团队而言，龙芯可以拍着胸脯问心无愧。