英特尔从台积电手中抢到的LG芯片代工订单或将落空 - 安防知识网

近日，韩国LG电子已中止自家智能手机芯片的研发，而其原因似乎是因为自家芯片的性能未达预期，加上LG智能手机销售持续不振导致自家芯片的出货量不被期待，因此与其执着于自家研发，倒不如向高通(Qualcomm)、联发科进行采购是更具效率。

　　近日，韩国LG电子已中止自家智能手机芯片的研发，而其原因似乎是因为自家芯片的性能未达预期，加上LG智能手机销售持续不振导致自家芯片的出货量不被期待，因此与其执着于自家研发，倒不如向高通(Qualcomm)、联发科进行采购是更具效率。报导指出，英特尔(Intel)为了扩大晶圆代工事业，于 2016 年 10 月和 LG 签订代工契约，后者处理器从原来的台积电全部转投到英特尔14nm工艺。不过随着 LG 中止自家芯片的研发，也似乎将让双方的代工契约变成形同“白纸”。

　　LG 自 2011 年起就投入约 2,000 亿韩元从事自家芯片的研发，而 LG 自家研发的芯片原先是委由台积电进行代工，并分别于 2014 年 10 月、2016 年 4 月推出采用自家芯片的智能手机产品 LG G3 Screen、LG L5000。

　　G3 Screen这款手机使用了LG自家的八核处理器，1.5GHz A15+1.2GHz A7架构，随后LG还规划了Cortex-A72+A53架构，性能叫板Exynos 7420的处理器，不过我们到最后也没有见到它的身影。

　　而若上述 LG 中止芯片研发的消息为真，也显示英特尔从台积电手中抢走 LG 芯片代工订单的举动将变成是白忙一场，对英特尔代工业务也是一个不小的打击，要知道他们为了拉拢更多的客户，还推出了10nm ARM处理器代工计划，但高通、苹果、华为等客户都更愿意选择三星和台积电。