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大联大推基于NXP芯片的智能音频功放 助力手机音质的提升

  据悉,大联大控股宣布其旗下世平凭借恩智浦(NXP)产品在音响耐用性和EMC性能方面所具有的强大领先优势,推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案,力求帮助客户实现手机音质的提升,同时能够节省设计的空间。
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  据悉,大联大控股宣布其旗下世平凭借恩智浦(NXP)产品在音响耐用性和EMC性能方面所具有的强大领先优势,推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案,力求帮助客户实现手机音质的提升,同时能够节省设计的空间。

  大联大世平此次推出的智能手机用智能音频功放解决方案包括:

  一、基于NXP TFA9888的单声道智能音频方案

  二、基于NXP TFA9911的单声道智能音频方案

  三、基于NXP TFA9896的立体声智能音频方案

  四、基于NXP TFA9890的立体声智能音频方案

  一、基于NXP TFA9888的智能手机用单声道智能音频方案

       图示1-大联大世平推出基于NXP TFA9888的智能手机用单声道智能音频方案系统框架图

  功能描述

  ① 立体声Class-D类智能音频功放

  ② 能升压到9.5V,将音量抬升

  ③ 实时侦测振幅、温度及腔体环境变化

  ④ 兼容标准声学回声消除

  ⑤ 支持混合侧音

  重要特性

  ① 低RF敏感度

  ② 高效率和低功耗

  ③ 能极大提升音质的充足余量

  ④ 支持8kHz~48kHz的采样频率

  ⑤ 可以侦测腔体是否损坏或漏气

  ⑥ 削波抑制

  二、基于NXP TFA9911的智能手机用单声道智能音频方案


 

         图示2-大联大世平推出基于NXP TFA9911的智能手机用单声道智能音频方案系统框架图

  功能描述

  ① 立体声Class-D类智能音频功放

  ② 能升压到9.5V,将音量抬升

  ③ 实时侦测振幅、温度及腔体环境变化

  ④ 兼容标准声学回声消除

  ⑤ 专用扬声器作为麦克风的反馈路径

  重要特性

  ① 能极大提升音质的充足余量

  ② 支持8kHz~48kHz的采样频率

  ③ 可以侦测腔体是否损坏或漏气

  ④ 低RF敏感度

  ⑤ 削波抑制

  三、基于NXP TFA9896的智能手机用立体声智能音频方案

  图示3-大联大世平推出基于NXP TFA9896的智能手机用立体声智能音频方案系统框架图

  功能描述

  ① 基于NXP TFA9896智能音频系统模块

  ② 驱动双声道喇叭工作

  ③ 支持I2S音频输入,高保真D类音频输出

  ④ 通过I2C接口对其进行控制

  ⑤ 自适应偏移控制,以保护扬声器振膜

  重要特性

  ① 内置DSP,嵌入扬声器提升和保护算法

  ② D类放大器

  ③ 支持8kHz~48kHz的采样频率

  ④ 自适应DC-DC转换器供电

                  图示4-大联大世平推出基于NXP TFA9896的智能手机用立体声智能音频方案照片

  四、基于NXP TFA9890的智能手机用立体声智能音频方案

        图示5-大联大世平推出基于NXP TFA9890的智能手机用立体声智能音频方案系统框架图

  功能描述

  ① 基于NXP TFA9890智能音频系统评估板

  ② 驱动左右声道喇叭工作

  ③ 支持I2S音频输入,高保真D类音频输出

  ④ 通过I2C接口对其进行控制

  ⑤ 自适应偏移控制,以保护扬声器隔膜

  重要特性

  ① 内置DSP, 嵌入扬声器提升和保护算法

  ② D类放大器, 输出功率2.65W

  ③ 支持8kHz~48kHz的采样频率

  ④ 自适应DC-DC转换器供电

                       图示6-大联大世平推出基于NXP TFA9890的智能手机用立体声智能音频方案照片

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