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东芝新款SSD在单封内采用64层3D闪存

  东芝存储器公司(Toshiba Memory Corporation)日前推出采用64层3D闪存的单一封装NVM Express (NVMe)客户端固态硬盘(SSD) BG3系列。新的SSD在球栅阵列(BGA)封装之内集成东芝的64层3-bit-per-cell(三阶存储单元,TLC)BiCS FLASH和控制器,并已面向PC OEM客户出货小批量样品。
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  东芝存储器公司(Toshiba Memory Corporation)日前推出采用64层3D闪存的单一封装NVM Express (NVMe)客户端固态硬盘(SSD) BG3系列。新的SSD在球栅阵列(BGA)封装之内集成东芝的64层3-bit-per-cell(三阶存储单元,TLC)BiCS FLASH和控制器,并已面向PC OEM客户出货小批量样品。

  新的BG3系列SSD利用PCI EXPRESS (PCIe) Gen3x2信道的功能和NVMe Revision 1.2.1结构。此外,它们还配备有主机内存缓冲器(HMB)功能,其利用主机内存代替动态随机存取存储器(DRAM),实现节能和空间节省,为必须实现高性能和低功耗之间平衡的紧凑型设备开发人员提供支持。

  此外,SLC缓存功能、改进的闪存管理和更高的闪存性能等几大优点支持该产品实现最高可达1520MB/s的顺序读取性能和840MB/s的顺序写入性能。同时也将通过提供支持TCG Opal Version 2.01的自加密型驱动器(SED)型号来满足安全性需求。

  BG3系列将提供三种容量:128GB、256GB和512GB。每种容量均具备业界最小的SSD外形,表面贴装16mm x 20mm x 1.5mm单一封装M.2 1620和可拆卸M.2 2230模块。

  BG3系列拥有比上一代产品更紧凑的尺寸,128GB和256GB单一封装型号符合1.35mm薄型M.2 1620-S2,而512GB单一封装型号符合1.5mm M.2 1620-S3。这将有助于为先进移动和嵌入式设备开发新设计,包括超薄移动PC和平板电脑。而且,由于BG3 SSD具备紧凑尺寸和低功耗,因此还可以应用于数据中心的功耗和空间敏感型服务器启动存储器。

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