7月24日，鉴于互联网访问特性正被持续引入各种计算机和设备中，英特尔高管规划宏伟蓝图，计划利用其芯片设计专业知识、工厂产能、领先制造技术以及摩尔定律的经济学，催生一类集成度更高且Web接入能力更强的全新专用系统芯片（SoC）设计和产品。英特尔还透露，前八款此类产品隶属英特尔? EP80579 集成处理器家族，主要面向安全、存储、通信设备以及工业用机器人等应用设计。
英特尔首次在SoC芯片设计上采用了与其现有处理器相同的英特尔架构（简称IA架构），基于这一架构设计的处理器主要用于互联网内连接设备。
目前，英特尔内部已经规划了超过15个SoC研发项目，其中包括将于今年晚些时候发布的英特尔第一款消费电子（CE）芯片，研发代号为“Canmore”，第二代产品将于明年推出，研发代号为“Sodaville”。
英特尔移动事业部副总裁兼SoC开发事业部总经理Gadi Singer表示：“我们现在有能力提供集成度更高的产品，以满足工业用机器人、车载信息娱乐系统、机顶盒、移动互联网终端以及其它设备的需要。通过设计更复杂的系统融入更小的芯片，英特尔将进一步扩展英特尔架构产品（IA）的性能、功能和软件兼容性，并控制其整体功率、成本和尺寸，以更好的满足各个市场的需求。最为重要的是，客户和消费者均可从中受益。”
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