海力士2009年将DRAM芯片生产成本削减30%

2009-02-10 09:20 阅读 2294 来源：中电网评论区

韩国海力士半导体战略企划资深副总裁权五哲5日称，该公司目标在2009年将DRAM芯片生产成本削减30%，NAND芯片生产成本的减幅目标还未确定。

综合外电2月5日报道，韩国海力士半导体（HynixSemiconductorInc.）5日表示，该公司目标在2009年将DRAM芯片生产成本削减30%。

海力士半导体战略企划资深副总裁权五哲（O.C.Kwon）在关于该公司08年第四季度财报的一个电话会议期间表示，该公司NAND芯片生产成本的减幅目标还未确定。

凡文章来源标明“安防知识网”或“安全自动化”的文章著作权均为本站所有，禁止转载，除非取得了著作权人的书面同意且注明出处。违者本网保留追究相关法律责任的权利。

您可能也喜欢这些文章

参与评论

回复：

0/300

文明上网理性发言，评论区仅供其表达个人看法，并不表明a&s观点。

关于我们

a&s是国际知名展览公司——德国法兰克福展览集团旗下专业的自动化&安全生态服务平台，为智慧安防、智慧生活、智能交通、智能建筑、IT通讯&网络等从业者提供市场分析、技术资讯、方案评估、行业预测等，为读者搭建专业的行业交流平台。