由于战略上的调整，联发科在今年更加专注于中端市场，旗下的Helio P60芯片也收获了一定认可，包括OPPO、小米都有相应的订单，令财务状况有所改善。而为了保持这一势头，联发科已在研发升级版Helio P60，以进一步强化AI性能，有望在今年年底前推出。
根据外媒Digitimes的消息，联发科将AI视为其未来发展的核心，因此在Helio P60配备了独立APU负责AI应用的处理，并采用台积电12nm工艺打造，旨在达到性能和功耗的平衡。近期高通发布了强化AI性能的骁龙710，显然也令联发科有所触动，因此升级版Helio P60也会进一步增强AI的能力，以吸引更多的客户。
除此之外，Digitimes预计升级版Helio P60将继续沿用8核心设计，鉴于ARM已经推出了Mali-G76 GPU，联发科或许也将跟进，配合台积电的12nm工艺，Helio P60整体性能更强，能耗也有所降低。至于这款升级版Helio P60的命名，目前还没有明确说法。
Digitimes表示，升级版Helio P60将于2018年下半年发布，极有可能在夏季结束前发布，也就是8月左右。
您可能也喜欢这些文章
a&s是国际知名展览公司——德国法兰克福展览集团旗下专业的自动化&安全生态服务平台，为智慧安防、智慧生活、智能交通、智能建筑、IT通讯&网络等从业者提供市场分析、技术资讯、方案评估、行业预测等，为读者搭建专业的行业交流平台。
粤公网安备 44030402000264号
