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高通、联发科等23家芯片模组商与阿里合作 将推芯片模组产品

在内嵌入AliOS Things后,使用这些芯片模组产品的终端设备将具备便捷的上云能力。
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  相关媒体报道,近日,高通、联发科、瑞昱在内的23家芯片、模组伙伴出席了阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会,并宣布与阿里巴巴达成合作,将分别推出内嵌AliOS Things的芯片模组产品。

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  据悉,AliOS Things是由阿里巴巴集团旗下阿里云IoT事业部推出的国产物联网操作系统,属于轻量级物联网嵌入式操作系统,该操作系统致力于搭建云端一体化IoT基础设备,具备极致性能,极简开发、云端一体、丰富组件、安全防护等能力。在内嵌入AliOS Things后,使用这些芯片模组产品的终端设备将具备便捷的上云能力。

  据了解,参加本次会议的芯片模组商包括高通、联发科、瑞昱、挪威北欧半导体、中移物联、移远通信、日海智能、高新兴、广和通、紫光展锐、上海博通、全志、乐鑫、南方硅谷等23家企业,这23家芯片模组商几乎覆盖了全球物联网芯片市场的大半江山,


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