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全产业链“缺芯”成追赶良机 英特尔发布新一代数据中心处理器芯片

换帅后动作频频的英特尔在周二正式发布了预热已久的新一代数据中心平台,包括新一代存储和网络传输设备,重头戏则是使用Ice Lake架构的第三代至强(Xeon)处理器芯片。
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  换帅后动作频频的英特尔在周二正式发布了预热已久的新一代数据中心平台,包括新一代存储和网络传输设备,重头戏则是使用Ice Lake架构的第三代至强(Xeon)处理器芯片。

  据英特尔官方介绍,第三代至强芯片使用10nm制程工艺,单个芯片最多包含40核(8380),性能较上一代平均提升46%,亦有20%的提升。对于云计算、5G、IoT、HPC和人工智能方面的工作流性能提升均在50%以上。

  英特尔表示,在今年一季度已经向云计算、OEM、网络供应商等厂商寄出了20万测试芯片。这些需要高性能计算芯片的场景也是主流芯片厂商的主要竞争领域。上个月AMD发布了基于Zen3架构的第三代EPYC霄龙处理器,由于采用台积电7nm制程工艺,核心数量和运算速度仍要比10nm的至强芯片稍稍领先。所以对于英特尔来说,在整个半导体行业遭遇“缺芯”问题的背景下,对于供应链的更强把控能力成了突出的竞争优势。

  英特尔数据中心事业部执行副总裁兼总经理Navin Shenoy接受媒体采访时表示,整个行业中没有任何一家其他竞品同时拥有知识产权、构架、设计和制造的能力,在目前需求爆炸但供应短缺的背景下,对于公司而言这将构成极为重要的区别因素。


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