近日,睿创微纳发布2020年报披露,公司成功研发出世界第一款像元间距8微米(μm)的非制冷红外热成像探测器芯片(面阵规模1920 x 1080),能够满足高端红外热成像仪轻量化、高性能的需求。
据悉,睿创微纳研发的像元间距8微米的非制冷红外热成像探测器芯片晶圆,这是全球首款8微米像元间距红外热成像探测器芯片,突破了低噪声读出电路、高均匀性氧化钒薄膜、亚波长光学吸收结构、小像元自加热效应补偿等一系列核心技术,能够实现更高的空间分辨率,提升运动目标捕捉能力,是非制冷红外焦平面探测器技术发展史上的一个重要里程碑。 这一技术的突破,将推动全球小像元红外热成像光学和图像算法等技术发展,推动超小像元红外焦平面探测器芯片在多个新领域的广泛应用。