本期新品：

　　1、FLIR发布新款长波红外热成像模组Boson+；

　　2、豪威集团发布搭载OmniPixel3-HS的新型300万像素图像传感器；

　　3、华睿科技发布双目3D和激光轮廓仪；

　　4、芯驰科技发布车规MCU E3系列产品；

　　5、旷视科技发布“旷视敏观”——C4H-240智能网络摄像机系列。

　　FLIR发布新款长波红外热成像模组Boson+

　　近日，Teledyne Technologies旗下的Teledyne FLIR(简称：FLIR)发布了新款“Boson+”模组，其热灵敏度不超过20mK。FLIR声称，Boson+是目前市场上灵敏度最高的长波红外(LWIR)热成像模组。FLIR这款新产品Boson+日前在美国佛罗里达州奥兰多市的SPIE国防和商业传感(DCS)展览会上现身，其采用已经获得广泛部署的Boson模组SWaP规范——小尺寸、轻重量、低功耗。

　　豪威集团发布搭载OmniPixel3-HS的新型300万像素图像传感器

　　豪威集团近日发布了全新的OS03B10 CMOS图像传感器。这款图像传感器具有300万像素1/2.7英寸光学格式，可为安防监控的网络和高清模拟摄像头带来优质的数字图像和高清视频。S03B10图像传感器的2.5微米像素尺寸采用了豪威集团的OmniPixel3-HS技术。这种高性能、高性价比的解决方案采用高灵敏度的FSI工艺，在明暗条件下均可实现真实的色彩再现。

　　华睿科技发布双目3D和激光轮廓仪

　　华睿科技针对3D产品，全新发布了双目3D和激光轮廓仪。双目3D采用了优越的光学设计，抑制环境光能力强;内置深度学习引擎，实时输出物体3D坐标，实现实时检测;可处理毫米级低包裹，帧率高。广泛应在在单件分离、无序抓取和量方测量等方面。激光轮廓仪，提供精确点云图和2D深度图，Z方向重复精度可达1.2μm,扫描数据更稳定;支持多台相机拼接，可应用在轮胎字符识别，PIN针缺陷、有无检测、工件平整度检测等。

　　芯驰科技发布车规MCU E3系列产品

　　产品具体分为五大系列：E3600/3400/3200系列、E3300系列和E3100系列。CPU有单核、双核、四核和六核，主频从300MHz-800MHz，同时支持BGA和LQFP封装。据了解，芯驰科技E3全系列MCU采用台积电22纳米车规工艺，可应用于线控底盘、制动控制、BMS（电池系统）、ADAS辅助驾驶/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD（平视显示器）、流媒体视觉系统CMS等多个汽车应用领域。

　　旷视科技发布“旷视敏观”——C4H-240智能网络摄像机系列

　　旷视敏观”——C4H-240智能网络摄像机系列，旷视首款端到端、全自研的硬件AI IPC，采用算法定义硬件理念，具有强感知、强计算、强交互三大模块，可高画质成像、更大场景处理宽度、逆光表现卓越，可满足夜晚场景下红外成像、高密场景识别。C4H-240支持多信号I/O，不止是AI-IPC，也是交互式考勤迎宾一体机，交互特性异常丰富，更够适应各类场景应用。

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