近日，大众汽车集团旗下软件公司 CARIAD 宣布，将选择高通技术公司为 CARIAD 的软件平台提供系统级芯片(SoC)，旨在实现辅助驾驶和最高达 L4 级别的自动驾驶功能。
据介绍，高通的 Snapdragon Ride 平台产品组合 SoC 将成为 CARIAD 标准化可扩展计算平台的重要硬件组件，旨在支持大众汽车集团自 2025 年左右推出的车型。
高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal表示：“通过提供开放、可编程的Snapdragon Ride平台，我们期待支持CARIAD及其供应商为大众汽车集团的汽车提供可扩展且安全的自动驾驶功能。随着创新的加速和复杂性的提升，我们与CARIAD的紧密合作不仅有助于实现积极的产品上市时间目标，也将为人们带来安全可靠的自动驾驶体验。”
据知情人士称，大众汽车与高通的合同将持续到2031年，首批芯片将于2025年交付。此次合作的规模约为10亿欧元。
去年11月，高通与宝马汽车达成合作协议，宝马汽车将在其下一代驾驶员辅助系统和自动驾驶系统中使用高通的芯片。
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