a&s专业的自动化&安全生态服务平台
公众号
安全自动化

安全自动化

安防知识网

安防知识网

手机站
手机站

手机站

大安防供需平台
大安防供需平台

大安防供需平台

资讯频道横幅A1
首页 > 资讯 > 正文

华为公布“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利

专利摘要显示,该申请涉及电子技术领域,用于解决如何将多个副芯片堆叠单元可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。
资讯频道文章B

  据国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司公开了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利,公布号为 CN114450786A。

  专利摘要显示,该申请涉及电子技术领域,用于解决如何将多个副芯片堆叠单元可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。

  专利文件显示,芯片堆叠封装结构包括:

  ●主芯片堆叠单元,具有位于第一表面上的绝缘且间隔设置的多个主管脚;

  ●第一键合层,设置于第一表面上;第一键合层包括绝缘且间隔设置的多个键合组件;

  ●多个键合组件中的每个包括至少一个键合部,任意两个键合部绝缘设置,且任意两个键合部的横截面积相同;多个键合组件分别与多个主管脚键合;

  ●多个副芯片堆叠单元,设置于第一键合层远离主芯片堆叠单元一侧的表面;

  ●副芯片堆叠单元具有绝缘且间隔设置的多个微凸点;多个微凸点中的每个与多个键合组件中的一个键合。


参与评论
回复:
0/300
文明上网理性发言,评论区仅供其表达个人看法,并不表明a&s观点。
0
关于我们

a&s传媒是全球知名展览公司法兰克福展览集团旗下的专业媒体平台,自1994年品牌成立以来,一直专注于安全&自动化产业前沿产品、技术及市场趋势的专业媒体传播和品牌服务。从安全管理到产业数字化,a&s传媒拥有首屈一指的国际行业展览会资源以及丰富的媒体经验,提供媒体、活动、展会等整合营销服务。

免责声明:本站所使用的字体和图片文字等素材部分来源于互联网共享平台。如使用任何字体和图片文字有冒犯其版权所有方的,皆为无意。如您是字体厂商、图片文字厂商等版权方,且不允许本站使用您的字体和图片文字等素材,请联系我们,本站核实后将立即删除!任何版权方从未通知联系本站管理者停止使用,并索要赔偿或上诉法院的,均视为新型网络碰瓷及敲诈勒索,将不予任何的法律和经济赔偿!敬请谅解!
© 2024 - 2030 Messe Frankfurt (Shenzhen) Co., Ltd, All rights reserved.
法兰克福展览(深圳)有限公司版权所有 粤ICP备12072668号 粤公网安备 44030402000264号
用户
反馈