——一周热门新品速递——
AMD推出AI加速器MI300系列芯片
“芯片公司超威半导体公司(AMD)推出一款新产品，希望打破英伟达在人工智能(AI)加速器市场的主导地位。超威半导体最新推出的产品包括MI300A和MI300X芯片，公司首席执行官苏姿丰声称，MI300X是“业内最先进的AI加速器”，其性能优于英伟达目前的产品。该公司预计MI300系列芯片将会成为其销售额最快达到10亿美元的产品，预计这一目标将在2024年中期左右实现。
索尼光喻 LYT-900 图像传感器官宣
索尼半导体旗下品牌「光喻 LYTIA」公布了其图像传感器新品 —— LYT-900，号称，从「芯」定义图像传感器天花板。据介绍，新款传感器采用 1 英寸超大底，拥有 5000 万像素、1.6μm 像素尺寸。
Arbe发布雷达处理器
新一代4D成像雷达解决方案的头部企业Arbe Robotics于2023年11月28日宣布推出其雷达处理器生产版本，该处理器将应用于整车厂开发项目以及具有Arbe的一级供应商B样雷达。作为Arbe产品阵列的新成员，雷达处理器将能够补充现有射频芯片组，进一步丰富产品线，提供全面的解决方案。
亚马逊云科技推出新一代自研芯片
12月12日，亚马逊云科技2023 re:Invent中国行城市巡展活动开启,亚马逊云科技推出新一代自研芯片Amazon Graviton4和Amazon Trainium2,为机器学习训练和生成式AI应用等广泛的工作负载提供更高性价比和能效。其中，通过与光环新网和西云数据的紧密合作，基于Graviton3处理器的Amazon EC2 C7g、M7g、R7g实例目前均已在亚马逊云科技中国(北京)区域和中国(宁夏)区域正式可用，为中国客户广泛的云上工作负载带来更高性价比和能效。
凌华科技发布采用 NVIDIA Jetson Orin 模块的下一代边缘 AI 平台
凌华科技，日前宣布推出DLAP-211-Orin系列和DLAP-411-Orin工业级边缘AI平台。通过搭载Orin 模块，全新的 DLAP 平台性能得到了大幅提升，成为一款紧凑的、经过SWaP 优化的、强大的工业级解决方案，AI 推理性能与前几代产品相比，提高了 8 倍，达到了 275 TOPS。 这些先进的系统旨在提供卓越的性能和耐用性，重新定义了智慧城市、零售、安全、工厂和制造等各个领域的AI应用基准。
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