希捷推出Mozaic 3+(魔彩盒3+)平台
希捷科技近日发布了Mozaic 3+(魔彩盒3+),搭载领先的热辅助磁记录(HAMR)技术。该平台使用与PMR硬盘基本相同的材料组件,同时大幅增加容量,使数据中心能够显著降低存储采购和运营成本,每TB功耗降低40%。该平台标志着单碟片面密度达到了前所未有的3TB+,并在未来几年内将实现单碟4TB+和5TB+的发展路线图。
小水智能推出5G无线路由设备
2024年初,作为国内物联网领域的前沿科技企业,小水智能(北京烽火万家科技有限公司)研发出多网+5G的移动WiFi产品,旗下物联网专业公司-快上云更是在2024年初重磅推出5G CPE和5G MIFI两款新品。
恩智浦新一代28nm RFCMOS雷达单芯片系列发布
汽车电子产品的领先供应商HELLA将基于恩智浦的SoC系列产品开发其第七代雷达产品组合(包括不同版本的前雷达、后雷达、角雷达和侧面雷达)。新一代雷达单芯片支持NCAP安全功能,包括紧急制动和盲点检测。它还支持先进的ADAS和自动驾驶应用,包括SAE 2+和3级的高级舒适性功能,例如交通拥堵辅助、高速巡航和停车辅助、前方和后方横穿交通警告以及横向和后部防撞。
河东科技发布基于24GHz毫米波雷达的多合一人体存在传感器
近日,有线智能控制领导品牌河东科技HDL发布全新人体传感器产品——HDL多合一人体存在传感器。HDL将24GHz毫米波雷达技术创新应用于HDL智能控制系统硬件产品,推出了多合一人体存在传感器,赋予了传感器产品对静止及微动的全新感知能力;同时进一步提升了探测精准度,大幅提高感知准确率,有效解决了以往智能家居传感器漏检与系统误触情况。
威世科技推出升级版高性能红外接收器模块
1月18日 ,威世科技Vishay Intertechnology宣布,推出适合遥控、接近探测和光幕应用的升级版TSOP18xx、TSOP58xx和TSSP5xx 系列红外(IR)接收器模块。增强型解决方案采用Minicast封装,可提供即插即用的方式替换现有系列器件,供电电流降低50 %,抗ESD能力达到12 kV,供电电压为2.0 V至5.5 V,黑暗环境灵敏度提高20 %,并提高DC强光直射性能。
瑞萨推出其首款集成闪存的双核低功耗蓝牙SoC
1 月 18 日,全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出DA14592低功耗蓝牙®(LE)片上系统(SoC),成为瑞萨功耗最低、体积最小的多核(Cortex-M33、Cortex-M0+)低功耗蓝牙产品。得益于在片上存储器(RAM/ROM/闪存)和SoC芯片尺寸(决定成本)间的谨慎权衡,DA14592非常适合包括联网医疗、资产跟踪、人机接口设备、计量、PoS读卡器,和“众包位置(CSL)”跟踪等在内的广泛应用。
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