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英飞凌推新型麦克风适于高品质录音和远场语音捕获应用

　　据悉，英飞凌将进军封装硅麦克风市场，以满足市场对高性能、低噪声MEMS麦克风的需求。该模拟和数字麦克风基于英飞凌的双背板MEMS技术，70 dB信噪比(SNR)使其脱颖而出。同时该麦克风在135 dB声压级(SPL)时失真度非常低——10%。这款麦克风采用4 mm x 3 mm x 1.2 mm MEMS封装，非常适于高品质录音和远场语音捕获应用。

2017-08-02 10:10:58英飞凌麦克风 MEMS技术

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