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通过优化封装,三星的 DDR5 内存模块高度将低于 DDR4 4 层内存。由于管芯之间的间隙更小(减少 40%)以及通过实施薄晶圆处理技术,高度的降低成为可能。重要的是,8 层 TSV 模块将提供更好的散热。
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