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14:49
【台积电：AIGC应用与Agent工作流快速成长 正指数性消耗大量Token】台积电2026年技术论坛今日揭幕，台积电亚洲区业务处长万睿洋指出，AI正从云端数据中心加速扩散至边缘装置，生成式AI应用与AI Agent工作流快速成长，正指数性消耗大量Token，进一步推升AI基础设施升级需求，未来AI芯片将更仰赖极致运算密度、高带宽数据传输、高效率电源供应与散热能力。
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14:21
鸿海表示，人工智能服务器需求强劲。
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13:41
【台积电首提AI芯片“三层蛋糕”理论：光互连“未来最重要” COUPE技术或站“C位”】继黄仁勋提出AI产业“五层蛋糕”架构后，台积电又抛出“三层蛋糕”理论。在今日举行的台积电2026年技术论坛上，台积电副共同营运长张晓强表示，外界常以“五层蛋糕”描述AI生态系统，从电力、数据中心、芯片、模型到应用层层堆叠，但若从芯片角度重新拆解，实际上AI芯片本身还可再细分成三个核心层次。
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13:00
【国联股份等成立智算科技公司 含多项AI业务】企查查APP显示，近日，北京联超智算科技有限公司成立，注册资本1000万元，经营范围包含：人工智能双创服务平台；人工智能基础软件开发；人工智能基础资源与技术平台；人工智能理论与算法软件开发等。企查查股权穿透显示，该公司由国联股份等共同持股。
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12:58
【参与SpaceX IPO的华尔街机构被要求订阅Grok xAI迫切希望提高收入】SpaceX的IPO已经成为今年美股的最大事件之一，不少华尔街机构都希望参与到这次公开募资中，但这种热情似乎反而成为了马斯克销售人工智能聊天机器人Grok的新契机。据消息，马斯克要求参与SpaceX IPO的投行、律师事务所、审计师和其他顾问购买Grok的订阅服务。一些银行据称已经同意将Grok集成到其信息系统中，并可能达成价值数千万美元的交易。
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10:19
【台积电：因AI驱动增长 2030年全球芯片市场规模将达1.5万亿美元】台积电在一场技术研讨会前发布的演示材料显示，该公司预计到2030年，全球半导体市场规模将突破1.5万亿美元，这一数字已超越其此前预测的1万亿美元。据台积电预测，在上述1.5万亿美元的市场规模中，人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域预计将占据55%的份额；紧随其后的是智能手机领域，占比20%；汽车应用领域则占比10%。
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08:32
【AI芯片散热催生全新增量市场 碳化硅产业或迎历史性拐点】机构指出，碳化硅历经新能源汽车、光伏逆变器等高可靠性场景十年验证，其材料基因正高效“降维”赋能算力散热。数据中心方面，算力提升推动机柜功率密度飙升，SiC应用于UPS、HVDC、SST等电源设备。同时，SiC作为先进封装散热材料，解决GPU高发热难题。碳化硅（SiC）成为驱动技术升级与效率革命的关键支撑。
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07:53
【Arm、软银据悉在AI算力公司Cerebras上市前最后关头曾试图收购该公司】5月14日消息，据报道，在人工智能算力公司CerebrasSystems预计的首次公开募股前数周，Arm及其控股股东软银集团曾与其接洽，试图收购这家公司，但遭到Cerebras回绝。
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07:49
人工智能芯片制造商CerebrasSystems首次公开募股定价为每股185美元。
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07:37
【多地积极推动人工智能技术应用落地】随着人工智能技术加速发展，相关政策积极推动人工智能与实体产业深度融合。近日，北京市经济和信息化局发布《北京市人工智能赋能工业互联网高质量发展实施方案（2026—2028年）》（以下简称《实施方案》）。《实施方案》提出，力争到2028年，打造100个工业领域高质量数据集，培育50家智能化解决方案供应商，推出100个高水平工业智能体，打造一批多智能体协同应用场景。
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