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15:24
【外媒称中国已批准进口首批英伟达H200芯片 外交部回应】1月29日，外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会。法新社记者提问，据报道，中国已批准进口首批英伟达的H200人工智能芯片。外交部能否证实？对中美关系来说，此举释放了什么信号？“我们已多次就有关问题作出回应，具体问题建议向中方主管部门进行询问。”郭嘉昆说。
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14:29
【华为加码医疗AI 即将发布智慧医疗专区】记者获悉，华为云将于2月1日在上海练秋湖研发基地发布行业AI“梦工厂”计划的首个落地专区——智慧医疗专区。据悉，该智慧医疗专区将汇聚顶级医疗资源与前沿科技力量，打造集经验、技术、生态于一体的综合平台。华为云此举意在卡位“人工智能+医疗”的国家战略风口，通过平台化模式，打破医疗资源壁垒，推动优质AI医疗能力下沉基层，加速医疗AI普惠落地。
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13:36
【并行科技新设智算科技公司 含AI相关业务】企查查APP显示，近日，武汉并行智算科技有限公司成立，注册资本1000万元，经营范围包含人工智能应用软件开发；人工智能基础软件开发；数字创意产品展览展示服务等。企查查股权穿透显示，该公司由并行科技(920493)全资持股。
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12:34
【马斯克：人形机器人领域最大竞争对手将来自中国】当地时间1月28日，特斯拉首席执行官马斯克在财报会议上表示，xAI公司的Grok可用于管理特斯拉的自动驾驶车队，或大规模的Optimus机器人，Grok将成为整个系统的“指挥家”。马斯克指出，若没有AI芯片，Optimus机器人将“完全无法使用”。马斯克表示，人形机器人最大的竞争对手来自中国，中国在制造领域实力雄厚。“除中国外我们未发现其他重要竞争者，”马斯克说，“中国机器人技术已达到全新高度。”
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11:53
【蓝箭电子：公司先进封装技术尚未直接应用于AI芯片、高性能计算芯片的封装】蓝箭电子在互动平台表示，公司先进封装技术尚未直接应用于AI芯片、高性能计算芯片的封装；但功率器件等产品已直接或间接应用于AI服务器及周边，先进封装技术主要服务于功率、电源管理等配套芯片，未进入AI芯片、算力芯片的封装环节。
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11:18
【对上市传闻沉默 阿里平头哥高调上线自研AI芯片“真武”】1月29日，记者关注到，阿里平头哥官网上线了自研AI芯片“真武810E”的产品信息，这也是2025年9月《新闻联播》披露的平头哥自研芯片“PPU”的正式亮相。记者了解到，阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理，并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化，为客户提供一体化产品和服务。目前，该芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户。
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10:12
【民政部：广泛应用人形机器人、脑机接口、人工智能等前沿技术 研制高性能智能养老服务机器人】民政部印发《关于进一步推进民政科技创新的指导意见》，其中提到，广泛应用人形机器人、脑机接口、人工智能等前沿技术，开展失能失智预防和抗衰老、生活照料和康复护理、精神慰藉和社会参与促进、安全风险监测和紧急救援、老年宜居环境建设和适老化改造等方面关键技术装备研发。
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09:51
【中国科学家研发出“能屈能伸”的柔性AI芯片】当人工智能芯片变得像创可贴一样柔软贴合身体，像织物一样可随意弯折，是否会带来一场新的硬件革命？中国科研人员于北京时间29日在英国《自然》杂志发表论文，宣布成功研发出一种全柔性人工智能芯片，为可穿戴健康监测设备、柔性机器人等智能应用提供关键硬件支撑。
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08:42
【三星芯片利润激增 AI热潮带火存储市场】三星电子芯片业务利润增长逾四倍，超出预期，释放出人工智能(AI)支出浪潮激发存储芯片需求的积极信号。这家韩国公司计划扩大AI相关芯片的销售，并有望从第一季度开始向英伟达交付其下一代高带宽存储芯片HBM4。三星半导体部门公布的第四季度营业利润为16.4万亿韩元（114亿美元），高于分析师平均预期的10.85万亿韩元。整体净利润为19.29万亿韩元，高于预期值15.1万亿韩元。
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08:18
【科技巨头集体发榜：特斯拉Meta盘后跳涨 微软跳水】周三盘后，Meta、微软和特斯拉发布最新业绩。新年以来，随着投资者试图判断人工智能的应用将如何颠覆此前龙头企业的商业模式，大盘科技股、软件股与芯片股内部的分化态势正持续加剧。因此这些热门赛道公司的业绩，特别是资本开支状况受到了广泛关注。
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