据悉，这一超薄芯片采用的是二硫化钼材料，这种材料能够作为开关有效控制电流。但是在研发过程中如何将二硫化钼晶体制成芯片大小成为了研发过程中的大难题。因为这需要采用化学蒸汽沉积技术将其制成拇指大小的晶体，之后原子焚化后作为超薄微晶层存放于“可移动”基质上，这一基质可以是玻璃或者硅。另外在芯片制作过程中，电路需蚀刻在材料中。
虽然铸造过程复杂，但是好在目前这一芯片已经可以投入大规模生产了，所以相信不久的将来我们或许就能见到真正的可以弯曲折叠的手机和电视等其它黑科技产品了。
另外值得一提的是LG日前也申请了一项可折叠透明显示屏的专利，该专利所展示的未来科技几乎和这个芯片的功用一模一样，都是为了让屏幕实现折叠，所以小编很想问一句LG要不要和美国斯坦福大学的研究团队合作一下，尽快推出可折叠显示屏的手机和电视呢?
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