华为首席封装专家符会利指出，在移动和物联网市场中，对于系统空间的争夺使的各种晶圆级封装及其组合大行其道。
在稍早前的SEMI中国封测委员会议上，来自
半导体和电子制造业的技术专家们针对电子行业的演进提出了半导体封测技术的未来进展蓝图。华为首席封装专家符会利指出，在移动和物联网市场中，对于系统空间的争夺使的各种晶圆级封装及其组合大行其道。
符会利表示，晶圆厂在控制芯片尺寸的时候必须兼顾到可封装性，封装的设计规范不可以再留有余量。进化到如今的复杂程度，设计公司很难再用传统的成品率及成本概念来要求封装，而应当把晶圆制造和封测技术关联在一起，以追求最佳的性能价格比。
在这场会议中，来自芯设计、制造领域的技术专家们都针对当前芯片的开发提出了主要挑战。展讯的与会技术专家龚洁指出，当芯片尺寸越来越小，封装和前道的区别更模糊，那么中道与后道如何与前道竞争高技术封装？来自华天的肖智轶也指出封装厂和Fab都在进入中道制程，Fab携先进技术和优势资本，而封装在走向3D后又将如何发展？
“中段是传统意义上的前段和后段的融合与进步。现在的趋势：芯片越来越便宜，封装越来越贵。＂来自华虹集团的徐伟说。而来自中芯长电的崔东也指出，中国以制造起家，产业链合作越来越紧密，中段市场大，需求多样化、多层化，未来各家将各自发挥优势推动整个产业进行发展。
另外，在这场研讨会上，针对国际市场对中国通过收购发展半导体产业的议论，SEMI全球副总裁兼中国区总裁居龙指出，国际媒体对于中资收购的报道有一些言重，事实上中资相关的项目和金额尚不足产业并购总额的10%。
对于中国在全球半导体市场占据地位持续提升，符会利表示，国内已经有20个新的晶圆厂立项，对国内封装厂意味着是极好的机会。机会在，但需把握方向，谨慎投资。复旦微电子马庆荣认为，IDM或者虚拟IDM是一个大趋势，设计公司之间要相互整合，设计制造要垂直整合。通富微电石磊：封测、晶圆厂、设计公司都是合作伙伴，共同客户是系统厂商，自主可控并不等同于完全国有，TF-AMD就是一个国际合作、共同发展的模式。
同时，对于未来的半导体后段技术发展，制造商也有着创新想法。来自中芯国际的代表季明华便指出，封测厂是否对晶园厂有更多建议？如存储器直接做到IC上是不是就不用封装去连线了呢？他表示，看到了对的事情不用等，要努力去做。而来自晶方的代表刘宏均则认为，免费硬件是大家需共同面对的挑战。
外商关注的焦点也集中在本地人力成本上。TI的张光华提出了如何应对中国人力成本上升、流动快等的挑战？Amkor周晓阳认为，无论是内资还是外资，大家都在中国这片热土上努力耕耘，外资培养了很多中国本土人才，也带动了本土技术的发展。Qualcomm郑朝晖指出，技术决定质量、技术决定成本，封装技术决定你的门槛和盈利能力，行业前3分享了大部分利润就是很好的说明。
而来自ASE的郭一凡则认为封装成品率是关键，成品率提高是增强国际竞争力的关键；均豪叶兆屏：台湾地区封装行业所使用的设备有一半是本地供应，大陆目前设备国产率不足10%。
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