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展讯和中国移动再联手 28纳米LTE芯片平台获采用

展讯通信近日宣布,中国移动自主品牌智能手机采用了其28纳米四核五模LTE芯片平台SC9832,这是继物联网领域、5G领域合作后的又一合作,据悉,这款智能手机计划于2017年第一季度上市。
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      展讯通信近日宣布,中国移动自主品牌智能手机采用了其28纳米四核五模(TDD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/HSPA(+) /GSM/GPRS)LTE芯片平台SC9832,这是继物联网领域、5G领域合作后的又一合作,据悉,这款智能手机计划于2017年第一季度上市。

  这款智能手机内置1.3GHz ARM Cortex-A7处理器,将采用5英寸高清720P IPS触摸屏,支持VoLTE高清语音视频通话,以及双卡双待功能,可为用户提供高性价比的LTE智能体验。

  一直以来,中国移动是展讯的重要合作伙伴,双方在多领域展开了深入合作。移动通信领域,搭载展讯LTE芯片的中国移动智能终端出货实现迅速增长。同时双方将共同筹备联合实验室,联合开展智能手机领域的研究及测试。物联网领域,展讯与中国移动合作推出了首款全自主研发的工业级双频段2G通信模块M6311,可满足多种物联网行业应用需求。5G领域,展讯加入中国移动5G联创中心,双方将共同开展面向未来的新技术研发。

  “我们感到非常荣幸为中国移动自主品牌提供LTE芯片平台支持。”展讯董事长兼CEO李力游博士表示,“这也是展讯解决方案首次被中国移动自主品牌采用,是中国移动基于长期的合作关系对展讯的莫大信任。展讯拥有丰富的产品线,并在积极布局智能设备、物联网、行业市场,相信未来双方可以在更多领域开展多层次的深入合作。”

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