2016年半导体总体出货量为8,688亿块，预计2018年将首度突破1万亿块。
IC Insights预估，2018年包含集成电路(IC)；光学传感器分立元器件，或O-S-D(光电子-传感器/调节器-分立器件)及设备在内的总体
半导体单位出货将首次突破1万亿块，而未来五年内总体半导体市场出货都将持续增长。
2016年半导体总体出货量为8,688亿块，预计2018年将首度突破1万亿块。1978年半导体出货量为326亿块，40年来该市场的平均年增长率为8.9%，代表着全球电子行业的稳健增长。
图1：过去40年来的全球半导体单元出货情况。(IC Insights / 2017.03)
过去40年来半导体单位出货增长最快速的时间点在1984年，当年度增幅为34%；而2001年互联网泡沫导致的衰退19%则是下降幅度最大的一年。另外在2008到2009年金融海啸期间出货也呈现下滑，但随即在2010年恢复25%的增长率，仅次于1984年。
尽管在集成电路技术的进步和功能的混合会减少系统内的芯片数量，但总体半导体出货中集成电路和O-S-D元件的比重仍然以O-S-D为主。2016年，O-S-D元件约占总体半导体单元出货量72%，而集成电路则占28%。在1980年，O-S-D元件占总体半导体出货约78%，而集成电路占22%。
图2：O-S-D器件和IC占总体半导体单元出货情况。(IC Insights / 2017.03)
令人惊讶的是，通用分立元件（晶体管产品、二极管、整流器、晶闸管）占2016总半导体出货量的44%，这主要是由于所有电子系统都必须广泛应用分立器件。消费和通信仍然是分立器件的最主要终端应用，但汽车电子带起的安全和燃油效率等需求，也让汽车市场对分立器件的需求日渐增高。分立器件主要用于保护电路、信号调理、电源管理、高电流开关、射频放大等用途。小信号晶体管刖大多用在集成电路板级设计设计，以修复错误和调整系统性能。
2016年所有集成电路产品类别中，模拟产品以52%出货比重居冠，但若以总体半导体出货来看则仅占15%。下图为2016年依产品别区分的半导体单元出货情况。
图2：依产品别区分的半导体单元出货情况。(IC Insights / 2017.03)
2017年单位出货增长最强的应用类别是智能手机、新的汽车电子系统，以及所有用于构成物联网(IoT)的内部系统。预计部份快速增长的IC类别将包括专用逻辑元件、模拟信号转换、自动应用特定模拟元件，以及闪存等。而在O-S-D元件部份，CCD和CMOS图像传感器、激发光射器和包括磁场、加速度和偏航、压力等所有类型的传感器都可望迎来强劲的两位数增长。
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