小米自制芯片将由台积电代工 - 安防知识网

市场消息，小米自制的手机芯片“澎湃S2”将由台积电（TSMC）代工，采用16纳米(16nm)工艺。

　　市场消息，小米自制的手机芯片“澎湃S2”将由台积电（TSMC）代工，采用16纳米(16nm)工艺。这款八核心、五模的“澎湃S2”芯片已经完成样品，预定第三季量产，最快今年第四季便能看到搭载该芯片的小米手机上市。

　　小米自制芯片是由小米和大唐联芯合资成立的松果公司开发，采用联芯的SDR1860平台技术。小米投入手机芯片自制主要是为了提高产品差异化设计能力，在智能手机战场上，能引领潮流的苹果(Apple)和三星(Samsung)等都采取自主研发芯片的策略。

　　小米二月才举办第一代芯片澎湃S1发布会，而S2紧接着推出，抢占中高端智能手机市场脚步非常快。S1采用28纳米工艺，但S2便跳到了16纳米，且据传S2在功能性方面要比S1更加完整，但详细芯片功能目前尚未流出。

　　目前搭载澎湃S1芯片的小米手机5C已经上市，售价仅人民币1,499元；而在澎湃S2正式投产后，今年小米对联发科和高通的手机芯片采购量还可能减少。小米是继华为后国内第二家有能力自主研发芯片的手机厂。随着手机大厂相继投入自主芯片研发，未来智能手机在功能差异化和效率方面的比拚也将升级。