ST、DSP Group和Sensory共同开发智能麦克风 - 安防知识网

这款器件在微型系统封装(SiP)内集成意法半导体的低功耗MEMS麦克风、DSP Group的超低功耗语音处理芯片和 Sensory的语音识别固件

　　意法半导体 (STMicroelectronics，ST）与融合通信无线芯片组解决方案提供商DSP Group，以及语音界面和关键字检测算法开发商 Sensory公司，日前联合公布了高能效语音检测处理麦克风的技术细节。该麦克风封装紧凑，具有关键字识别功能。

　　这款器件在微型系统封装(SiP)内集成意法半导体的低功耗MEMS麦克风、DSP Group的超低功耗语音处理芯片和 Sensory的语音识别固件，利用意法半导体的先进封装技术取得了非常好的轻量型封装、极长的续航时间和先进的功能。

　　典型声音唤醒麦克风无需用户触摸设备即可将其唤醒，退出睡眠模式。不过，因处理性能有限，需要唤醒主系统处理器才能识别所收到的指令。凭借DSP Group语音处理器的强大计算能力，意法半导体麦克风无需唤醒主系统即可检测并识别指令，实现高能效且直观的无缝人机交互，适用于用户向智能扬声器、电视遥控器、智能家庭系统等声控电器发布语音命令等场景。

　　采用DSP Group的HDClear超低功耗音频处理芯片大幅降低能耗，新麦克风解决方案将电池供电设备的续航时间延长多年，无需充电或更换电池。系统立即执行命令，无需预先识别命令，所以语音命令响应速度更快。

　　意法半导体 MEMS器件和传感器产品部总经理 Andrea Onetti表示：“与现有的解决方案不同，新麦克风不只听声音，还能立即理解语音命令，无需耗费主处理器资源和计算资源。物联网硬件和应用，包括Industry 4.0.设备，正在增加语音界面，这个智能集成技术是实现智能语音界面的一个重要环节。”

　　DSP Group首席执行官Ofer Elyakim表示：“随着声控成为默认用户界面，越来越多的创新产品开始引进智能语音处理技术。我们的解决方案兼具小封装、高集成度和低功耗，在电池供电设备内实现无缝的高能效的语音用户界面。通过与行业领导者意法半导体和Sensory在智能麦克风市场合作，我们为市场带来一个同类性能最好的且高能效的解决方案，为需要集成品质语音功能的智能系统提供一个最佳之选。”

　　Sensory首席执行官Todd Mozer补充说：“声控有彻底改变人们与各种家电、移动设备或办公设备互交方式的潜力。意法半导体的新高集成度解决方案集成了我们最新的固件，让OEM厂商能够为终端用户提供自然、轻松的人机交互体验。”

　　意法半导体的新语音指令识别麦克风将于2017年第一季度末发布产品原型，2018年初开始量产。