Cadence携手CommSolid开发NB-IoT基带IP - 安防知识网

CommSolid将单颗Cadence Tensilica Fusion F1 DSP与其最新CSN130基带解决方案集成，用于超低功率modem运行

　　瞄准移动物联网(IoT)商机，楷登电子（Cadence）与CommSolid最近展开一项合作，将为超低功耗移动通讯环境开发定制全新基带 IP，并结合最新发布的 3GPP 窄带带物联网（NB-IoT）通讯标准，发力迅速发展的移动IoT市场。

　　CommSolid将单颗Cadence Tensilica Fusion F1 DSP与其最新CSN130基带解决方案集成，用于超低功率modem运行；以及包括语音触发、音频识别与传感器融合在内的智能 IoT 应用。Tensilica解决方案易于和片上系统（SoC）设备集成，是经过预先验证和授权的知识产权IP，可以降低项目风险且缩短产品上市时间。

　　无论智能钱包、反射器接线柱，还是手提箱等其它创新物联网产品，都需要经过认证的技术以及灵活的modem解决方案。CommSolid总裁Matthias Weiss表示，通过结合CommSolid的NB-IoT技术与Cadence Tensilica Fusion F1 DSP，将开发出新的智能应用。

　　Cadence音频／语音IP市场部总监Larry Przywara表示指出，随着窄带通讯产品需求的不断增加，越来越多的客户力求寻找出色的低功耗IP解决方案，打造专属SoC，满足层出不穷的创新应用。此次与CommSolid合作将开发定制NB-IoT IP，为聚焦移动IoT市场的半导体企业保驾护航，助其缩短产品上市时间。

　　Tensilica Fusion F1 DSP具备低功耗，高性能控制和信号处理等核心特性，是 IoT与可穿戴设备的理想解决方案。Tensilica Fusion F1 DSP配置灵活，支持包括语音唤醒、语音预处理、传感器融合、窄带连接在内的多种数字信号处理任务；以及诸如通讯协议栈和RTOS（实时操作系统）在内的传统控制代码工作。所有的处理任务可以被一颗超低功耗，极小尺寸的处理器完成。。简而言之，Fusion F1 DSP专为智能家居、可穿戴设备、智能城市、医疗、耳机等其它互联产品量身打造，是理想的 SoC解决方案。

　　Cadence为片上系统（SoC）开发商提供完整解决方案，是领先的知识产权（IP）供应商。Cadence的设计IP、验证IP和Tensilica 处理器IP助力客户简化设计和验证流程，已被用于汽车、移动、企业、物联网与消费者应用等领域的上千款 SoC。Cadence IP为企业提供工具、设计内容和服务，推动创新电子系统开发，帮助制定整体系统设计实现战略。