根据国际半导体产业协会的消息，2017年，中国市场将会建成的芯片工厂数量为14家。到2018年，中国半导体行业设备投资将超过100亿美元，成为全球第二大生产设备投资国。
众所周知的是，半导体和芯片厂是一个投资密集型的产业，建设一个工厂需要几十亿甚至是上百亿美元的资金。之前，中国中央政府已经制定了鼓励发展半导体产业的远期计划，而各地地方政府也正在积极引进项目，发展芯片制造业。
行业观察人士指出，中国芯片厂建设出现热潮，和地方政府的支持密切相关。
不过最近据行业人士观察，中国的多家12英寸芯片厂建设项目，暂时搁置。在半导体行业，12英寸指的是晶圆的直径，晶圆面积越大，生产芯片的效率也就越高，意味着技术更加先进。
据消息人士称，福建晋华集成电路公司计划在台湾台南市建设芯片厂，而台联电为该公司进行的一些技术开发工作已经暂停。据悉，该公司计划建设一座12英寸晶圆的芯片厂，主要生产内存芯片，使用台联电的技术。
对于相关报道，台联电表示相关的技术开发工作将按照计划进行，但是目前依然处在设立研发团队的早期阶段。
消息人士称，全球芯片制造巨头格罗方德公司之前计划和成都市政府合作，建设一座12英寸芯片厂，但是这一项目也没有取得进展。
今年初，格罗方德对外宣布了消息，据称这座芯片厂的总投资将接近100亿美元。
另外更早之前，格罗方德也曾经和重庆市政府合作，准备合资建设一座12英寸芯片厂，但是这一项目也已被搁置，行业内认为该项目已经被重庆市政府取消。
半导体产业主要包括芯片设计公司和芯片制造公司，芯片设计公司采用不设工厂的方式，委托三星电子、台积电这样的制造公司进行代工。目前，华为、苹果、小米等公司生产手机处理器，也是采用了这种模式。
很显然，如果芯片代工制造公司大批涌现，可能超出行业需求，面临无米下锅的局面。
在此之前，市场上已经出现了一种观点，即中国的半导体投资出现了过热，各地正在建设太多的芯片工厂和生产线。
不过需要指出的是，无论是新建还是后续扩建，全球半导体行业的资本投资额都比较高，据悉，三星电子半导体事业部、英特尔、台积电等巨头每年的资本开支都超过100亿美元。
据相关研究机构统计，去年，中国芯片设计公司的数量已经达到1362家，同比增长了85%。
不过中国半导体产业还面临着比较漫长的发展道路，在消费者常用的手机或者电脑处理器中，除了台湾地区的联发科之外，高通、英特尔、AMD等美国公司依然占据优势。不过以小米公司为标志，越来越多的中国科技公司正在涉足芯片设计，此举可以提高芯片产品的差异化特色功能，降低零部件成本，同时避免热门芯片供应不足带来的麻烦。
目前在一些低端的电子设备中，展讯等中国公司的芯片正在获取越来越大的份额，这些企业面临逐步迈向中高端芯片的巨大挑战。
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