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晶圆代工的竞争正在变得更加激烈。除三星外，韩国的SK海力士最近也宣布拆分出晶圆代工业务。
不过中国半导体产业还面临着比较漫长的发展道路，在消费者常用的手机或者电脑处理器中，除了台湾地区的联发科之外，高通、英特尔、AMD等美国公司依然占据优势。
2016-2017年前三家资本支出增幅最大的公司依次为意法半导体（ST, 73%）、格罗方德（Globalfoundries，33%）和英特尔（Intel, 25%）
由超微(AMD)独立而出的半导体晶圆代工厂格罗方德 (GLOBALFOUNDRIES)在中国成都高新区投资建设12吋晶圆厂
新的56Gbps SerDes 内核同时支援 PAM4 和 NRZ 信号传导，可补偿超过 35dB 的插入损耗，因而无须在目前极具挑战性的系统内容中部署昂贵的高功耗中继器
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