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中国大陆本土晶圆代工厂今年将冲刺在28纳米最先进制程工艺的布局，进度最快的本土晶圆代工厂为中芯国际与华力微电子。
联电厦门厂联芯于去年底投产，主要采用40nm工艺，此次升级至28nm工艺将可提升其技术层次，加快抢攻手机芯片代工市场业务。
新的56Gbps SerDes 内核同时支援 PAM4 和 NRZ 信号传导，可补偿超过 35dB 的插入损耗，因而无须在目前极具挑战性的系统内容中部署昂贵的高功耗中继器
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