据表示,大中华区对FPGA的强劲需求来自于诸如软件定义网络(SDN)和网络功能虚拟化(NFV)等新兴数据中心和联网架构,诸如机器学习、深度学习、计算机与嵌入式视觉等人工智能(AI)系统,5G无线通信基础设施,以及诸如先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)等先进的汽车计算解决方案。
目前,Achronix提供的FPGA产品组合包括Speedster独立 FPGA芯片、Speedcore 嵌入式FPGA(eFPGA)知识产权(IP)产品、Speedchip基于FPGA的加速器多片芯集成封装(chiplets)以及ACE设计工具。其Speedcore eFPGA IP产品可集成到硬件加速器芯片中,以卸载CPU的数据处理工作量和强化系统性能。
针对硬件加速应用,Achronix目前提供了几条基于FPGA的产品线:
• Speedster 独立 FPGA芯片:Speedster22i FPGA芯片产品系列是基于22nm FinFET工艺技术的一个高性能和高密度产品系列,可为通信应用提供高达100万个有效查找表(LUT)和嵌入式硬IP。Speedster22i器件于2013年开始出货,并于2015年开始量产。Achronix的下一代Speedster产品系列将于2018年面世,它将是FPGA和硬化加速器架构的调合架构,可支持数据中心和企业应用实现CPU卸载,从而提供最高的性能和最低的功耗。
• Speedcore eFPGA:基于Speedster FPGA同样已经过验证的高性能、高密度架构,Speedcore已采用台积电(TSMC)的16纳米FinFET Plus(16FF+)工艺实现量产。Achronix于2016年开始为客户提供Speedcore eFPGA IP,基于来自数据中心高性能计算(HPC)应用、无线基础设施、网络基础设施和汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)以及自动驾驶(AD)系统的需求,对Speedcore eFPGA IP的需求在2017年有显着增加。Achronix正在开发下一代Speedcore架构,它将基于台积电的7纳米工艺技术,并可在2017年下半年开始提供用于设计。
• Speedchip基于FPGA的加速器多片芯集成封装(chiplets):Achronix目前正在联合多家公司共同定义和研发客制化的、基于FPGA的和采用2.5D集成封装的chiplets。对Speedchip chiplets感兴趣的公司请联络Achronix获取更多信息。
• ACE设计工具:所有Achronix FPGA产品都由产品名称为ACE的、领先同侪的设计工具提供支持。Achronix将持续增加功能并提升性能,以支持基于FPGA的加速应用。
该公司表示,来自于诸如机器学习、深度学习、计算机和嵌入式视觉等人工智能(AI)系统的巨大数据和计算需求,再加上5G无线基础设施等正在推动硬件加速器芯片市场的发展,这些器件可以卸载CPU的数据处理任务和大幅度增强系统性能。FPGA凭借其拥有的可创建内生性大型并行结构的能力,因而在担纲硬件加速器器件时,能够被重新编程来支持不断改变的算法,从而成为了拥有最低功耗和最高性能的可编程硬件加速器。
与独立FPGA芯片相比,Speedcore eFPGA提供了性能远远更高的加速能力,可实现10倍的更低延迟和10倍的更高带宽。Speedcore目前正被应用于或正被评估用于更高性能的加速系统,包括数据中心加速、汽车ADAS、数据库加速和5G无线基础设施等。