LSI公司日前在移动世界大会上公布了多核策略，该公司同时即将发布一系列瞄准无线基础设施的芯片。该公司已经草拟了计划，将通过从近日的收购到创造新标准的产品和ASIC供应，来满足其核心内核和片上互联的产品组合。

　　“我们在无线基础设施领域有宽广的产品组合，我们从那些芯片中提取内核并将它们与新的特定功能的芯片相组合，”LSI网络和存储部门的市场总监Jas Tremblay表示。

　　该内核包括流量管理、网络处理器和从2006年12月收购杰尔（Agere）系统公司得到的Starcore DSP产品线。另外还有一部分来自2007年12月收购Tarari公司得到的混合和内容检查内核。

　　LSI希望可以采用他们称作不均匀多核处理器的产品来实现差异化，该产品用不同的区块处理不同的任务。Tremblay表示：“我们希望打造一系列解决方案，将多个芯片的功能加入这个架构中。”

　　基于该内核设计理念的首款标准产品将在今年底开始送样，采用40nm TSMC生产线制造，他表示。已经开始与一些领先的客户进行了在一些设备上的早期设计工作。

　　LSI定义了一组非闭塞的片上互联，他们称作实际管线（virtual pipeline），来连接各个内核。Tremblay将其描述为信息传播架构，能同时提供逻辑层链路和芯片内信息包转移控制。它包括一个32位宽的LSI门闩组织，能在每个链路上实现50Gbps的数据传输速率。

　　新产品提供可编程接口和关联控制协议的应用来管理内核和总线。LSI还为其多核策略开发了信息包精确模拟环境。“所有的内核和实际管线架构都是我们提供给特定客户的定制硅产品，”Tremblay表示。

　　对于无线基础架构的硅产品，LSI面临一系列的竞争对手，比如Gavium和飞思卡尔，他们在多核网络处理器领域也很强，德州仪器的多核DSP，还有PMC-Sierra的传输芯片。只有一家初创公司Tarari提供内容检查芯片，而已经被LSI收购。