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SMSC并购USB 3.0芯片领导供货商Symwave

智能型混合讯号连接解决方案(Smart Mixed-Signal Connectivity?)领导厂商SMSC宣布,已正式并购Symwave公司。Symwave公司是一家全球性的半导体设计公司,致力于运用其特有技术、智慧财产(IP)和芯片设计能力,提供高效能模拟/混合讯号连接性方案。Symwave的SuperSpeed USB 3.0产品组合与核心技术...
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【安防知识网】智能型混合讯号连接解决方案(Smart Mixed-Signal Connectivity™)领导厂商SMSC宣布,已正式并购Symwave公司。Symwave公司是一家全球性的半导体设计公司,致力于运用其特有技术、智慧财产(IP)和芯片设计能力,提供高效能模拟/混合讯号连接性方案。Symwave的SuperSpeed USB 3.0产品组合与核心技术,可为外部储存装置、行动电话、媒体播放器、摄录像机、数字相机、以及其它需要高速数据传输功能的应用,提供较USB 2.0装置快十倍的速度。采用Symwave储存控制器的终端产品已于2009年12月,领先业界获得USB-IF(USB应用者论坛)的USB 3.0认证。

  SMSC总裁暨执行长Christine King表示,「SMSC是USB方案的市场领导者,一直站在技术演进的最前线,致力于提升我们坚强的产品组合,并为客户提供更好的服务,且同时为公司创造新的成长机会。秉持此一目标,我们于2009年首次投资Symwave,其工程团队当时已为SuperSpeed USB市场开发出业界最低功率、最高效能的储存产品。随着USB 3.0将在市场上大量运用,正逢新技术升级的最佳时机,SMSC将能藉由纳入Symwave优异的USB 3.0技术,强化我们的市场地位。我们预期此IP技术将广泛运用在SMSC的连接性产品组合中。」

  Symwave总裁暨执行长Yossi Cohen表示,「在Symwave过去财务最困难的时候,SMSC一直是我们坚定的支持者,也由于他们的协助,让我们能完成产品开发,并使客户成功量产产品。我们非常高兴看到此一对员工、股东、客户、和供货商的多赢结果。两年半前,我们就预见了USB 3.0技术的兴起,并对已成功推出多项产品,实现了我们的愿景,深感骄傲。」

  Symwave已开发多款符合标准的实体层(PHY)、低功率模拟前端(AFE)核心、集成电路(IC)和半导体系统解决方案。这些方案具专利技术创新,能实现每秒数个Gb的数据传输速率,并同时兼具超低功率和优异的电气效能。此外,Symwave可为USB储存应用提供软件、参考设计、和完整的开发环境。

  Symwave产品已通过全球主要储存OEM业者的验证,目前每月出货量超过一百万片。这将增加SMSC的USB相关业务营收,并加速SMSC进军USB 3.0市场的速度。

  SMSC先前已投资Symwave公司520万美元,共取得该公司14%的股权,最近又提供310万美元的过渡期融资给Symwave。根据协议,SMSC亦同意采取获利能力价金(earnout)条款,将依2011年年度财务目标达成情况,支付Symwave股东现金奖励。Symwave公司的总部位于加州Laguna Nigue,并在加州圣地亚哥和中国深圳设有设计中心。公司约有90名员工,其中超过60人是在亚洲。此并购案已于2010年11月12日完成。

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