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喊19家芯片巨头开会后,拜登宣布出资3275亿,解决半导体短缺困局

美东时间周一(4月12日),美国叫来了包括台积电、三星、英特尔、美光科技、恩智浦半导体等在内的全球19家知名芯片巨头,和这些公司的CEO召开了“芯片峰会”。会议中,美国总统拜登带来了一项好消息,就是他对芯片产业的总价值500亿美元(折合约3275亿元人民币)制造和研究计划目前已经获得了两党支持。

  美东时间周一(4月12日),美国叫来了包括台积电、三星、英特尔、美光科技、恩智浦半导体等在内的全球19家知名芯片巨头,和这些公司的CEO召开了“芯片峰会”。按照此前白宫发言人给出的说法,这场会议就是为了解决半导体和供应链弹性问题。

  据市场4月13日最新报道,在这场会议中,美国总统拜登带来了一项好消息,就是他对芯片产业的总价值500亿美元(折合约3275亿元人民币)制造和研究计划目前已经获得了两党支持。

  据悉,今年2月11日,英特尔、高通、美光、AMD等企业在内的美国半导体行业协会曾联名致信拜登,希望政府能够将支持半导体制造加入即将出炉的经济复苏计划当中。

  美国企业给出的理由是,美国在半导体制造的全球占比已经从此前巅峰时期的37%降至12%,如果再不抓紧机会改进半导体生产,美国将处于不利地位。随后,拜登也迅速对此事回应称,将着手解决“缺芯”问题。

  英国媒体分析指出,预计美国政府将在其“放水”计划中,拨款至少1000亿美元(折合约6553亿元人民币)推动半导体制造,以提升美国在芯片领域的竞争力。

  多年来,为了省事,大多数美国芯片巨头都采取自研芯片,然后将芯片制造业务外包的模式。以高通为例,由于这家美国巨头今年来对其客户发布消息称,该司旗下芯片全系列物料交付日期将延长30周以上,随后我国手机制造商小米、OPPO等连忙转身,将部分订单转交给联发科。

  要知道,当前美国芯片巨头还留有制造业务的仅有英特尔这颗“独苗”了。就在去年开始,业界还不断有消息传出,英特尔也打算放弃制造业务,试图找台积电承包其芯片代工。

  然而,随着美国方面不断“鼓吹”发展本土制造,加上台积电、三星等先后公布来赴美建芯片工厂的决定,英特尔的态度也开始转变。

  据媒体3月24日报道,英特尔首席执行官Gelsinger宣布,将投资200亿美元(折合约1303亿元人民币)建2座新工厂,以扩大旗下的晶圆代工业务,并与台积电、三星等芯片制造商展开直接竞争。


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