3D传感芯片公司炬佑智能宣布完成新一轮融资

2021-05-20 17:10 阅读 1684 来源：安防知识网评论区

　5月20日，上海炬佑智能科技有限公司宣布完成超亿元B轮股权融资

　　5月20日，上海炬佑智能科技有限公司（以下简称“炬佑智能”）宣布完成超亿元B轮股权融资，由CPE源峰领投，南京动平衡资本跟投，老股东耀途资本，乾瞻财富共同参与。据悉本轮融资资金将用于团队扩充，芯片产品研发迭代以及量产备货。

　　炬佑智能成立于2017年，是一家专注于3D传感领域的芯片设计公司，也是目前国内唯一实现ToF Sensor量产的芯片公司。2020年是丰收的一年，炬佑智能成功将产品在平板电脑，机器人，智能门锁, 安防，IoT等多个领域顺利导入，这些项目在2021年都将转入规模量产。

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