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3D传感芯片公司炬佑智能宣布完成新一轮融资

 5月20日,上海炬佑智能科技有限公司宣布完成超亿元B轮股权融资
资讯频道文章B

  5月20日,上海炬佑智能科技有限公司(以下简称“炬佑智能”)宣布完成超亿元B轮股权融资,由CPE源峰领投,南京动平衡资本跟投,老股东耀途资本,乾瞻财富共同参与。据悉本轮融资资金将用于团队扩充,芯片产品研发迭代以及量产备货。

  炬佑智能成立于2017年,是一家专注于3D传感领域的芯片设计公司,也是目前国内唯一实现ToF Sensor量产的芯片公司。2020年是丰收的一年,炬佑智能成功将产品在平板电脑,机器人,智能门锁, 安防,IoT等多个领域顺利导入,这些项目在2021年都将转入规模量产。


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