9月17日,高新兴物联宣布,基于翱捷科技ASR1803国产芯平台的新一代GM510-V3模组正式商用发布,进入规模量产阶段。GM510-V3模组集成了最新款ASR1803平台方案,软硬件功能进一步扩展,增强了产品实力,在工业数传、移动宽带等领域拥有强劲竞争力。值得一提的是,在当前半导体供应紧张情况下,ASR1803采用的22nm工艺更成熟、性能更可靠、产能更稳定,能够为客户有效保障GM510-V3模组的充足供应。
据了解,自2018年上市以来,GM510模组已经成为业内“国产芯”的代表,在智能电网、安防监控、车联网、数传路由、移动支付等行业赢得众多客户青睐。基于ASR1802S芯片平台,GM510模组具有优异的性能和成熟稳定的表现,在中国、欧洲等市场发货量超百万台,迅速成为高新兴物联4G模组明星产品。
GM510-V3采用了翱捷科技最新款ASR1803芯片平台,支持中国及海外的4G/3G/2G多模全频段,支持LTE Cat.4 150Mbps下行/50Mbps上行的峰值数据传输速率。GM510-V3与GM510家族系列封装设计完全兼容,支持LCC 30×30mm封装,并可扩展支持Mini PCIE封装。GM510-V3产品提供了4个版本配置,在频段组合、OS、分集天线等方面各有侧重,用户可以根据不同的市场区域和行业应用需求进行灵活选择。
公开资料显示,高新兴物联在物联网战略的执行思路上,以物联网大数据应用为根基,战略资源配置优先布局物联网通用连接能力和物联网终端产品。基于其多年积累的客户资源和行业经验,选取物联网高价值应用领域,立足于车联网及智能交通、公安信息化等垂直应用领域发展。今年上半年,高新兴实现营收10.5亿元,同比增长12.78%;研发投入达1.6亿元,同比减少9.71%。
而翱捷科技成立于2015年,是国内领先的、产品线覆盖网络通信制式最全面的芯片设计企业之一,主营业务是智能无线通信芯片的研发、设计与销售,可以按照客户需求,提供涵盖多制式、高性价比、性能稳定的各种无线通信综合解决方案。2017年至2020年1-9月,翱捷科技实现营业收入为0.84亿元、1.15亿元、3.98亿元、7.06亿元。
相比于上一代产品,ASR1803 系列采用了更先进的22nm制程,并提升了处理器运算性能,扩展了在音频处理、通信接口等多个方面的性能。同时ASR1803运用了创新的基带射频一体化技术,在全球第一次将 LTE Cat.4通信产品中独立的射频与基带两颗芯片集成到单颗芯片上,晶粒面积更小、功耗更低,在市场上更具竞争优势。ASR1803为GM510-V3模组带来新动能,业内迎来更强大的“国产芯”4G模组。