为了解决当前仍在持续的全球半导体供应短缺危机，美国政府正向三星电子和台积电等芯片制造商施压，要求他们披露有关芯片库存、订单以及销售等关键内部数据，这将使他们在与美国企业的价格谈判中处于不利地位。
美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）于9月23日在白宫主办的全球半导体峰会上表示，政府需要更多关于芯片供应链的信息，以更充分地了解缺芯危机，并确定导致短缺的确切瓶颈。她说：“我们的工具箱里还有其他工具，可以强迫这些制造商提供数据。但我希望不要走到那一步。不过，到了万不得已的时候，我们就会这么做。”
白宫给全球芯片制造商45天时间来回应所谓的“自愿要求”。这样的要求让这些公司陷入了困境，因为有关销售、库存和客户的信息始终被广泛视为企业机密。三星电子、台积电等全球代工企业都没有公开客户名单。据报道，三星正在为特斯拉生产自动驾驶芯片，但该公司尚未正式承认这一事实。
韩国半导体业界指出，苹果和特斯拉等芯片客户不希望公开这些信息，因为这些信息可以用来识别和比较产品的性能水平以及市场竞争力。
另外，如果公开成品率等生产信息，将会使代工企业处于不利地位。导体成品率即合格品占整个生产线上产品的比例，这是衡量企业生产水平的重要指标之一。更高的成品率意味着更先进的技术水平和更低的制造成本。业内人士指出：“披露成品率信息意味着披露某公司的特定半导体技术水平，这有可能使代工企业在与国际客户进行价格谈判时处于不利地位。”
其他专家指出，美国政府要求提供的信息也可能影响半导体芯片的整体市场价格。如果企业的芯片库存被发现过多，客户可能会通过价格谈判降低供货价格。
尽管这些跨国公司非常不愿意提供内部数据，但它们不太可能成功地回避这一要求，因为美国政府正在考虑对违规行为采取法律措施。
有消息称，美国政府正在考虑使用《国防生产法案》(DPA)来强制芯片制造商提交数据。该法案授权美国总统要求企业接受国防所需材料的合同，并对合同进行优先排序。它还允许总统指定禁止囤积或欺诈价格的材料。总统还可以迫使工业扩大基础资源的生产，并将原材料用于国防部门。
全球半导体业界，特别是美国以外的半导体企业担心，美国的信息要求可能会在很大程度上对美国企业有利。韩国一位业内人士表示:“三星和台积电向美国政府提交的信息，有可能被泄露给英特尔等美国企业。”
英特尔和美国政府最近明确表示要加强合作。据称，英特尔首席执行官帕特 盖尔辛格(Pat Gelsinger)8月份与拜登政府官员会面，并在屋顶举行了招待会，以推动英特尔的芯片投资计划。
芯片行业内部人士指出，英特尔激进的代工投资计划在战略上与美国政府建立更强大全球供应链的目标相一致。英特尔始终认为，必须通过强调全球芯片短缺对美国经济的影响，以及英特尔在解决这个问题上可以发挥的作用，说服政府向美国企业提供更多的财政支持。
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