《韩国时报》称，李在镕访美的核心问题在于，他将如何应对美国要求增加半导体供应的要求。
今年年初以来，全球半导体短缺现象日益突出，多家汽车制造商因“缺芯”被迫停产或减产，美国经济复苏随之放缓。在此背景下，美国官员急于让半导体公司在美生产更多芯片，恢复半导体供应链弹性，拉动经济复苏。
但《韩国时报》指出，半导体供应的增加可能会拉低芯片价格，拖累三星利润。
据报道，美国政府官员表示，三星“掌门人”赴美后将听取相关情况简报，并被施压与美国官员探讨合作解决半导体短缺问题的最佳方案。14日，李在镕在机场并未回应是否将与美国官员会面，只是称计划“与多家美国合作伙伴会面”。
一位参与此事的三星高管称，三星投建新芯片厂就是为了提高芯片产量，但由于美国政府希望从明年年初就看到半导体供应链的明显改善，因此，三星的投资计划中，可能还得临时加入生产美国制造业和服务业所需半导体，尽早开工等内容。
此前，全球多国半导体企业均已受美国政府施压。
美国商务部9月发出通知，要求全球半导体供应链主要企业在45天之内提供相关信息，包括库存、产能、原材料采购、销售、客户信息等。截至11月8日“最后期限”，三星和SK海力士两家韩国半导体巨头均已提交相关信息，但未提交客户资料等敏感内容。
韩国产业通商资源部此前表示，美国商务部要求企业提交的数据范围广，其中还包括商业机密，这对韩国来说是一大担忧。
未来，美国政府与韩国企业间的“较量”还将继续展开。据韩联社报道，美国贸易代表戴琦将于18日至22日访韩，探讨韩美贸易事务。外界认为，双方将就两国半导体合作、美方要求韩企提供半导体供应链资料等问题进行讨论。
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