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高通、苹果等转向 12 英寸芯片代工,缓解8英寸产能

集成电路的发展有两条技术主线:一条是晶圆尺寸的扩大,一条是芯片制程技术的提升。

  5月12日消息,在新冠疫情、全球经济数字化转型等多重因素影响下,芯片产能紧缺的问题已经持续了两年之久。不过随着各大晶圆厂扩产、渠道商释放库存,目前可以说已从“全面缺芯”进入到“结构性缺芯”。

  此前有媒体称,目前大部分晶圆代工厂的8英寸产能仍然吃紧,但却很少能看到8英寸产能扩充,目前12英寸的大规模扩产依旧是晶圆制造业的主旋律,因此8英寸产能比12英寸晶圆厂的代工产能更为紧张。

  电子时报报道称,业界有电源管理芯片厂商指出,多个采用8英寸晶圆的产品已转向12英寸制程,且高通、苹果、联发科等大客户进入12英寸制程后已陆续放弃此前争取到的8英寸产能。

  消息人士称,随着高通和联发科等寻求转向12英寸制造电源管理IC,二、三线晶圆厂将在2023年释放更多可用的8英寸产能,虽然今年晶圆代工产能不会松动,但2023年二三线代工厂有望空出更多8英寸产能。

  集成电路的发展有两条技术主线:一条是晶圆尺寸的扩大,一条是芯片制程技术的提升。因此,尺寸越大,单个硅晶片上可制造的芯片总量就越多,单位芯片的成本也自然就能降低,成品率也将随之上升,不过下游终端对于其需求也有不同。

  目前全球8英寸产能主要覆盖的领域来自于电源管理芯片(PMIC)、CMOS图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动IC、射频芯片以及功率器件等;12英寸厂主要覆盖的领域包括AI芯片、SoC、GPU、存储器等消费类电子领域。


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