美国欲锁死中国高端芯片10年 - 安防知识网

美国的一系列制裁措施，迫使中国自主发展芯片业，而且已取得显著进步。

　　当地时间7月19日，美国参议院通过了最新芯片法案，由于芯片法案还在国会转圈，因此现在还没有全文公布。但据估计，该法案针对中国的部分，是将要求美国补助的企业在美国建厂后，10年内不得扩大对中国高端芯片的投资——也就是14NM及更小芯片的在华投资。

　　这等于是强迫高通、英特尔、AMD、得州仪器、英伟达、三星等国际芯片大厂在中美之间选边站，同时也可能波及阿斯麦尔(ASML)这样的国际光刻机巨头。

　　美国还预备了第二手，即建立美国、日本、韩国以及中国台湾组成的“芯片四方联盟”。美国在今年3月份就提出了这个构想，但一直没有实质进展。这两天，美国财长耶伦正在韩国访问，呼吁强化韩美电池同盟，游说韩国加入“芯片四方联盟”。

　　当然，建立这种封闭市场的联盟是没有太大意思的。事实上，韩国和中国台湾的芯片企业就不那么配合。所以，美国放出了又一个诱饵，就是搞“友岸外包”。这个概念的意思是，把美国的芯片订单交给所谓美国朋友圈的企业。美国的“印太战略框架”搞的也是这一手。

将进一步动摇全球供应链

　　但是，即使美国芯片法案落地实施，520亿美元都花到了位，对中国芯片业的遏制也恐怕达不到美国的预期。

　　首先是资金规模不大。三星准备在美国建厂，仅其一家的计划投资就达到了170亿美元。美国520亿美元就想实现遏制中国芯片业的战略目的，实在有些想当然。

　　而且，国际芯片大厂很可能采取高中低端芯片分别建厂的策略，以保证在规避芯片法案约束的同时，维持中国市场。

　　最重要的是，美国的一系列制裁措施，迫使中国自主发展芯片业，而且已取得显著进步。目前，美国芯片业的世界市场份额为12%左右，而中国已经赶到了10%左右。

　　此外，14NM-90NM的中低端芯片已能够满足从手机到汽车业的大部分现有需求。也因此，美国通过控制上游芯片阻碍中国制造业的成本正变得越来越高。

　　当然，也要看到，从光刻机到高端芯片，中国企业目前还没有摆脱受制于人。有统计认为，中国芯片业的自给率现在只有16.7%，距离2025年自给率达到70%的目标还有相当长的路程要走。

　　不过，芯片业的竞争，长远看谁的产业链更完整、市场规模更大，谁的关键原材料话语权更大，谁就可能胜出。在这三个方面，美国目前并不占优。

　　哈佛大学教授艾利森和谷歌公司前首席执行官埃里克·施密特曾联合撰文指出， “美国处在输掉这场芯片竞争的边缘”。英国资本市场研究机构“推介誊录”的一篇报告说，在半导体行业，全球风险投资大多数的风投资金流向了中国公司。

　　在此现实背景下，可以说，美国在半导体芯片业分割市场、封闭市场的新行动，不会给美国带来多少收益，反而有可能进一步动摇本已十分脆弱的全球供应链。