富瀚微近日发布2022年三季报，前三季度实现营收17.22亿元，同比增长34.55%，实现归母净利润3.47亿元，同比增长29.07%；其中单三季度实现营收5.58亿元，同比下降0.71%，实现归母净利润1.05亿元，同比下降19.38%。

       10月28日，富瀚微就三季度经营情况做了相关说明。

　　1. 今年整体下游采购需求偏弱，怎么看行业下游需求和景气度复苏?

　　答：今年以来较年初预计需求有所走弱，主要受大环境各因素影响。短期看由于疫情 政策反复等，需求存在不确定性;明年以及长远看，国家更加强调科技与安全，我们 认为对于下游行业长期是有利的。

　　2. 今年整体竞争加剧海外局势变化，大客户库存高水平会不会影响明年需求?大客 户库存水位?

　　答：建立库存是一个相对平滑的过程，即便库存达到合意库存水平，并非就不消耗了。 按照正常经营消耗，叠加公司本身份额提升，总体是有一个比较稳定良好的增长预期; 库存水位相对历史是比较高，基于当前局势下安全库存需要，在未来较长一段时间， 维持高水位应会成为常态。

　　3. 关于中高端产品，后端NVR进展?

　　答：目前已经量产出货，反应良好。

　　4. 前端对标友商中高端SoC产品进展?

　　答：四季度下半季度会量产。

　　5. 汽车电子现在进展怎样?有什么定点的车型吗?

　　答：目前进展良好，23年还有新的 ISP产品推出和新的 MIPI-APHY传输芯片产品推 广。具体车型通过 Tier1了解更清楚。

　　6. 公司三季报经营情况相对大环境和行业友商还不错，业绩成长驱动力主要来自哪 块业务?

　　答：总体上，业绩增长驱动力主要来自：我们在专业音视频处理硬件产品线拓广、对 客户份额提升;同时基于产品力优势和产品线优势，客户份额预计还会有较好的增长 空间。 具体分产品来看，后端新产品方面，高端 NVR SoC从今年 Q3量产，Q4爬坡至 平稳出货，有望维持高位;XVR目前测试进展良好，预期明年 Q2实现量产;前端新 产品方面，上个月高端 SoC回片测试进展良好，已提供给大客户，预期明年 Q1会贡 献增长;此外大客户也持续开发新机型，老产品也在不断设计导入，预期后期也会带 来份额提升。随着市场竞争加剧，上游原材料成本有所下降，产品价格将有一定回落。 总体有望实现良好增长。 除了导入大客户外，在其他客户也持续加大推广力度。当前局势下，市场份额会 从部分大客户分散流至其他中小客户，我们会力争占领该部分市场份额。

　　7. 对汽车电子、通用音视频处理和物联网硬件业务的展望?

　　答：目前看来通用音视频处理和物联网硬件、车载业务有望保持在一定增速。两个成 长点在于，一个是渗透率提升，很多家庭正在添加物联网家电设备，另一个是应用领 域创新，比如超市出现的货架机器人，一个设备上装有 10颗摄像头，市场上出现了很 多这样的创新应用;另外，如新推出的汽车 MIPI -APHY方案，还要看下游整车厂创 新适配速度。

　　8. 三季度有所下滑是单季度原因还是趋势原因? 

      答：今年三季度经营属短期波动，去年 Q3非常态不具可比性，从供应链、客户订单 看是多年未见的，去年 Q4开始逐步恢复常态。业绩波动原因：随着竞争加剧，价格 恢复到常态化;客户从去年 Q3超拉状态恢复正常，今年数量明显回落。我们通过新 产品推出、产品力的提升、推广力度的加大，希望在正常的市场状态下实现稳步增长。

　　9. 三季度毛利率回落的原因? 

       答：三季度毛利率有小幅下滑，主要由于竞争加大尤其在低端消费类比较激烈。 

       10. 公司业绩环比来看，说明公司份额还是有所提升的，预计未来份额能达到一个什 么量化水平?

　　答：目前在音视频处理芯片这块份额，我们还是持续提升的。目标一如既往希望达到 行业一供的地位。量化的数字目前没有一个非常权威的数字，可以部分友商的招股书、 行业分析报告作为参考。我们自己评估，我们的市占数据会比友商给出的数据相对高 一些。

　　11. 海外销售客户拓展变化?海外销售压力?

　　答：关于专业音视频处理芯片产品的海外终端销售情况，华南客户反馈有一些压力; 大客户反馈海外订单上半年还不错，下半年有所回落。

　　12. 汽车电子，独立ISP市场规模多大? 

       答：独立 ISP+CIS方案与 SoC方案目前是并存的，其市场规模增长还是取决于方案的 性价比，我们在图像效果、功耗、成本控制等方面持续优化，希望在竞争中做到优于 其他方案，从而获得更多市场份额，从出货量的增长也能说明我们的优势和竞争力。 我们会持续稳步推进产品的优化升级。

　　13. 目前链路传输芯片进展?预计毛利率?

　　答：RX预计明年 Q1导入完成，毛利率暂不确定，通常车规产品毛利率会高些。

　　14. 汽车电子前后装比例?明年前装占到多大的量?

　　答：前装总体有所提升。今年在客户做进一步推广，预计前装明年会有较大提升，包 括传输链路芯片已过车规并已实现导入。

　　15. 上游制造产能松动，上游成本压力会减少吗? 

        答：目前还处于产业链竞争往上传导的过程。部分上游厂家已经松动，TOP级厂家价 格还是比较坚挺，我们预期后期会跟着市场趋势逐步体现。

　　16. 先进工艺产品进展，代工风险? 

       答：目前形势下针对国内晶圆厂先进工艺、相关先进计算和超算算力有一些限制，目 前我们产品不受影响。我们自研 IP验证顺利完成之后，明年 Q1-Q2会正式做产品。

　　17. 研发投入未来方向?

　　答：未来研发投入将继续往高端产品走，除了研发人力投入，工艺也会往上走。汽车 电子也会持续加大投入。总之，作为高科技企业，我们会持续维持较高的研发投入水 平。

　　18. 对于后续招聘规划?

　　答：我们是研发型企业，研发人员保持占比在 80%以上。近几年人才竞争激烈，高端 人才难求，但目前看来较之前已有所降温，应届名校毕业生生就业明显冷下来。我们 希望抓住这个契机引入高端人才和名校优秀应届生，加大对应届生新人培养，为公司 未来长足发展夯实基础。今年招聘的重点是面向解决方案开发和汽车电子。