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在全球,符合EMV规范的支付解决方案正面临日益增长的需求,而通过非接触式和多功能应用,能为用户带来更大的便捷性。
传统的芯片封装为焊接在或粘在卡式天线上。不过,借助CoM封装,芯片模块通过无线射频(RF)与卡体天线通信。该设计不再需要复杂的机械设计,卡片本身变得更坚固耐用,生产成本也相应降低。
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