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近日，莱迪思半导体公司宣布推出7款全新的模块化IP核，支持屡获殊荣的CrossLink FPGA产品系列，可为消费电子、工业和汽车应用提供更高的设计灵活性。这些模块化IP核为客户提供创建自定义视频桥接解决方案所需的构建模块。
莱迪思还针对嵌入式视觉、嵌入式显示屏和安全物联网(IoT)互联等需求开发了一系列方案。
基于CrossLink IP的设计相比前代版本逻辑的使用量减少40%，在降低功耗的同时还能实现更多功能，是消费电子、工业和汽车等各类市场的理想选择
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