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莱迪思的SB6212和SB6213 USB3器件让平板电脑和底座设备的连接更加方便可靠。
莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，近日宣布Lattice Diamond设计软件2.1版本取得道路车辆功能安全认证。
作为HDMI标准的创始者、贡献者和采用者，莱迪思凭借最新发布的支持eARC技术的HDMI 2.1产品继续保持市场领先地位。eARC使得音频设备能够与电视机一起无缝工作。
全新的MachXO3-9400器件提供低功耗1.2 V内核封装选择，适用于对散热要求严苛的环境，为电机控制和电路板管理功能提供更多FPGA逻辑资源，为服务器和存储应用提供更多I O。
莱迪思半导体公司客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，近日宣布广东虚拟现实科技有限公司(Ximmerse)，移动AR VR应用交互系统提供商，选择采用莱迪思ECP5FPGA为其AR VR跟踪平台实现立体视觉计算解决方案。得益于低功耗、小尺寸和低成本的优势，市场领先的莱迪思ECP5 FPGA是用于实现网络边缘灵活的互连和加速应用的理想选择，可实现低功耗、低延迟的解决方案。
莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，近日宣布Valve采用莱迪思的低功耗、低成本iCE40 FPGA为SteamVR 跟踪平台实现实时数据采集和处理功能。
据彭博和CNBC等外媒报导，特朗普在接下来两个星期内，将决定是否批准中资支持的私募股权公司Canyon Bridge Capital Prtners收购美国芯片制造商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)。这椿13亿美元的交易或将让中美的经济和外交关系再度成为关注焦点。
近日，莱迪思半导体公司宣布推出基于iCE40 UltraPlus FPGA器件的全新参考设计，可满足新兴市场需求并加快产品开发。莱迪思此次推出的基于iCE40 UltraPlus的全新参考设计进一步拓展了公司的低功耗、可编程移动相关解决方案系列，支持LoRa通信、椭圆曲线加密(ECC)安全算法、信号聚合、机器学习和图形加速。
据悉，美国政府正在权衡出售芯片制造商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)是否可能会给国家安全带来风险。虽然买方是一家在硅谷注册的私募股权公司，但是这笔交易背后的自己却来自北京。经过长达五个月的审查，美国海外投资委员会(CFIUS)将在近几日内正式发布裁决。
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)近日对外通告旗下ECP5 FPGA解决方案已被应用于智能监控和汽车领域中的网络边缘嵌入式视觉应用。莱迪思不断加强对工业和汽车市场的投入，低功耗、小尺寸的ECP5 FPGA系列可以实现用于智能交通摄像头车牌检测和图像增强的CPU加速功能。
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