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东芝开发出首款搭载TSV技术的3D闪存

　　东芝内存公司(Toshiba)宣布，公司已开发出全球首款采用硅穿孔(TSV)技术的BiCS FLASH三维(3D)闪存，该产品采用每单元三位(三阶储存单元，TLC)技术。用于开发目的的原型机已于6月开始出货。

2017-07-21 08:59:01硅穿孔 TSV 3D闪存 TLC

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