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本期新品：1、深信科创发布AI驱动的可生长自动驾驶仿真平台；2、北极雄芯发布智能处理芯片“启明930”；3、高创发布四款运动控制领域新品；4、米墅新品太空舱M7上市；5、天翼物联发布5G RedCap低功耗定位模组。
启明930为北极雄芯开发的首款基于Chiplet异构集成的智能处理芯片，该芯片采用12nm工艺生产，HUB Chiplet采用RISC-V CPU核心，可通过灵活搭载多个NPU Side Die提供8~20TOPS(INT8)稠密算力。
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