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健康需求的增长和技术的发展的关系总是“相爱相杀”，智能化、便携化和远程化的医疗电子发展趋势也对芯片设计提出了更多的挑战。
目前市场上还没有成熟的开发解决方案能够帮助生产厂商打造有差异性的可穿戴产品，这是目前可戴设备企业面临的困扰。
使用该套件能够显着加快可穿戴电子产品的设计周期，同时降低沉重的工程成本负担。
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