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本周看点提要：AI视觉企业耐能完成B轮4800万美元融资；智能感应类芯片企业「普林芯驰」获数千万元B+轮融资；三维视觉企业「跨维智能」完成Pre-A轮融资；车路协同应用服务商星云互联获过亿元 B+ 轮融资；IDC：预计 2026 年中国人工智能市场 IT 支出规模将超 266 亿美元。
随着可穿戴电子产品的智能化交互升级，智能交互芯片具有爆发性机会。
普林芯驰是一家AI芯片公司，公司从触控、语音AI芯片切入，为3C、家电等智能终端产品方案商，提供芯片和算法整体软硬件解决方案。
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