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芯讯通推出的 NB-IoT 物联网模组 Y7025，因其广域连接、低功耗等特点，可以对大面积农田进行全天候监测数据传输服务，让管理者每一项措施都心中有 " 数 "。 在大田种植环境中，基于 Y7025 连接支持
高通推出的315 5G物联网调制解调器及射频系统，将加速5G在物联网领域的应用，赋能更多生态系统。芯讯通最新的5G模组搭载高通315平台，有效解决了5G模组成本过高的问题，可加速5G在工业物联网的深入应用，加速5G物联网行业的数字化转型。
在第十四届国际物联网展期间，芯讯通推出了最新的超小尺寸 5G 模组 SIM8202G-M2，可被广泛应用于虚拟现实、增强现实、CPE 等需求终端，打造车联网、工业物联网、智慧医疗、4K 8K 超高清视频等应用场景。
捷德移动安全将在2019年（巴塞罗那）世界移动大会上展示一个安全的 T-BOX 的参考设计方案。该解决方案由捷德移动安全与芯讯通(SIMCom)联合开发，可帮助汽车行业的原始设备制造商更快地生产安全 T-BOX。
此笔收购讓u-blox擴展了2G、3G和4G产品線。該公司稱收购SIMCom产品组合将带来更丰富多元的解决方案与价格点，以扩大u-blox的客户群并增加业务涵盖区域。
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